[实用新型]密封型MSG压力传感器

说明书

本实用新型涉及一种密封型MSG压力传感器，所述密封型MSG压力传感器包括：顶部封装件；接插件，其中所述顶部封装件封装至所述接插件；固定至所述接插件的玻璃‑金属封装件；固定至所述玻璃‑金属封装件的电子电路组件；固定至所述电子电路组件的敏感元件；以及封装至所述敏感元件的底部封装件。

技术领域

本实用新型涉及一种密封型MSG压力传感器。更具体地，本实用新型涉及一种超小型的密封型MSG压力传感器。

背景技术

采用微熔硅应变片(MSG)技术的MSG压力传感器已经广泛应用于各种设备，例如车辆制动系统、车辆稳定控制系统、燃料压力监测系统、传动系统等。MSG压力传感器通常包括硅应变片元件，所述硅应变片元件被玻璃粘合至压力端口本体的金属膜片并构成敏感元件。硅应变片组成惠斯通电桥，根据硅应变片受压阻值减小以及受拉阻值增大的特性，在惠斯通电桥上电后，其节点电压信号随金属膜片的形变而变化。该信号随即被校准为与金属膜片上所受压力成正比的线性输出。

在实际应用中，出于各种考量因素，例如为了避免与控制单元的部件发生干涉或者为了满足安装空间的限制等，要求MSG压力传感器的尺寸尽可能小。然而，现有的MSG压力传感器经常不能满足这样严格的尺寸要求。因此，希望提供一种超小型的MSG压力传感器。

另外，现有的MSG压力传感器通常不是密封的。在为了避免影响测量精度或者为了保护传感器的内部元件而要求传感器具备良好密封性的应用场合，也希望提供一种密封型的MSG压力传感器。

实用新型内容

针对现有技术中的上述缺陷，本实用新型提供了一种密封型MSG压力传感器，其中，该密封型MSG压力传感器不仅具备良好的密封性，而且实现了超小的传感器尺寸。

根据本实用新型的一方面，提供了一种密封型MSG压力传感器，所述密封型MSG压力传感器包括：

顶部封装件；

接插件，其中，所述顶部封装件封装至所述接插件；

固定至所述接插件的玻璃-金属封装件；

固定至所述玻璃-金属封装件的电子电路组件；

固定至所述电子电路组件的敏感元件；以及

封装至所述敏感元件的底部封装件。

在所述密封型MSG压力传感器的一个实施例中，所述电子电路组件包括法兰和印刷电路板组件，其中，所述法兰包括一体成型的支撑部和焊接部，所述支撑部构造成支撑所述焊接部，所述焊接部包括设有镀层的多个凸台，并且所述多个凸台构造成以回流焊的方式焊接至所述印刷电路板组件。通过一体地成型电子电路组件的法兰，并且一次成型出取代支撑环功能的多个凸台，不仅简化了组装工艺流程，而且有效地将传统的传感器法兰和用于支撑印刷电路板组件的支撑环这两者结合在一起，由此能够实现竖向、横向和旋转方向上的更小的公差累计，进而获得更小的传感器尺寸以及更高的尺寸精度，同时兼容各种复杂的设计细节。

在所述密封型MSG压力传感器的一个实施例中，所述玻璃-金属封装件包括一体成型的玻璃封装板和金属基座。通过一体地成型玻璃-金属封装件，有效地将玻璃封装板和金属基座这两者结合在一起，由此简化了组装工艺流程，实现了竖向和横向更小的公差累计，进而能够获得更小的竖向和横向的传感器尺寸以及更高的尺寸精度，同时兼容各种复杂的设计细节。而且还能够更好地确保传感器本体的密封性。

在所述密封型MSG压力传感器的一个实施例中，通过金属注塑成型工艺一体地成型所述法兰的支撑部和焊接部，并且通过金属注塑成型工艺一体地成型所述玻璃-金属封装件的玻璃封装板和金属基座。

在所述密封型MSG压力传感器的一个实施例中，所述法兰的支撑部为台阶式结构，所述台阶式结构构造成用以实现所述电子电路组件与所述玻璃-金属封装件之间的孔轴式配合。