[实用新型]封装产品印字位置快速检测装置有效

申请号：	201920838016.8	申请日：	2019-06-04
公开（公告）号：	CN209896029U	公开（公告）日：	2020-01-03
发明（设计）人：	杨建伟;饶锡林	申请（专利权）人：	广东气派科技有限公司
主分类号：	H01L21/66	分类号：	H01L21/66
代理公司：	44419 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)	代理人：	陈双喜
地址：	523000 广东***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	盖板封装产品托板印字位置定位孔定位针快速检测装置检测引线框基板通孔印字本实用新型光学显微镜放置空间偏移上端被测物
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【权利要求书】：

1.一种封装产品印字位置快速检测装置，其特征在于：包括盖板和托板，所述托板上设有多个与封装产品的引线框或基板的第一定位孔相对应的定位针，所述盖板上挖设有与定位针相对应的第二定位孔，所述盖板通过定位针和第二定位孔安装于托板上，所述盖板和托板之间形成被测物放置空间，所述盖板上挖设有多个与引线框或基板上的封装产品位置相对应的通孔，所述通孔的上端形成检测窗口。

2.根据权利要求1所述的封装产品印字位置快速检测装置，其特征在于：所述通孔为矩形。

3.根据权利要求2所述的封装产品印字位置快速检测装置，其特征在于：所述通孔的大小与封装产品的大小相对应。

4.根据权利要求1所述的封装产品印字位置快速检测装置，其特征在于：所述定位针为上窄下宽结构。

5.根据权利要求4所述的封装产品印字位置快速检测装置，其特征在于：所述第二定位孔的直径小于第一定位孔的直径。

6.根据权利要求1所述的封装产品印字位置快速检测装置，其特征在于：所述托板的长度大于盖板的长度。

7.根据权利要求1所述的封装产品印字位置快速检测装置，其特征在于：所述托板的宽度大于盖板的宽度。

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