[实用新型]封装产品印字位置快速检测装置

说明书

本实用新型公开了封装产品印字位置快速检测装置，封装产品印字位置快速检测装置，包括盖板和托板，所述托板上设有多个与封装产品的引线框或基板的第一定位孔相对应的定位针，所述盖板上挖设有与定位针相对应的第二定位孔，所述盖板通过定位针和第二定位孔安装于托板上，所述盖板和托板之间形成被测物放置空间，所述盖板上挖设有多个与引线框或基板上的封装产品位置相对应的通孔，所述通孔的上端形成检测窗口。通过盖板上设有的检测窗口，使得操作人员不需要用光学显微镜就能快速的对印字位置进行检测，只需通过检测窗口的边缘来对比封装产品上印字的距离，即可直接判断产品印字偏移是否合格，操作简便、花费时间短。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装中印字检测领域，具体涉及封装产品印字位置快速检测装置。

背景技术

在半导体封装的印字工序中，由于当前技术上的不足，印刷的字体可能会产生偏移，所以要对其进行检测，对偏移过大的产品进行筛选。

在传统的半导体封装印字偏移检测中，一般采用的都是通过光学显微镜对印字的位置进行检测，用显微镜对单颗产品印字的X轴、Y轴方向进行测量，然后再计算X轴、Y轴的偏差尺寸。一条引线框或基板上有很多个产品，一般有几百颗到一千多颗，把一条引线框或基板上的产品印字全部检测需要花费很长时间，如果只抽检引线框或基板上的几个位置的产品作抽检，又难以确保其他位置的封装产品印字偏移是否合格，容易漏检印字偏移异常的产品，同时，由于检测工作比较细致，所以在长时间的操作光学显微镜下操作人员容易产生疲劳，加上不同的操作人员的经验不一样，极其容易造成判断错误，使得不合格的产品没被筛除，大大影响了检测效果。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺陷，本实用新型提供封装产品印字位置快速检测装置，使得操作简便、检测效果准确、检测速度快，避免了检测过程中由于人为操作、计算、判别上产生的误差。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种封装产品印字位置快速检测装置，包括盖板和托板，所述托板上设有多个与封装产品的引线框或基板的第一定位孔相对应的定位针，所述盖板上挖设有与定位针相对应的第二定位孔，所述盖板通过定位针和第二定位孔安装于托板上，所述盖板和托板之间形成被测物放置空间，所述盖板上挖设有多个与引线框或基板上的封装产品位置相对应的通孔，所述通孔的上端形成检测窗口。

上述说明中，作为优选，所述通孔为矩形。

上述说明中，作为优选，所述通孔的大小与封装产品的大小相对应。

上述说明中，作为优选，所述定位针为上窄下宽结构。

上述说明中，作为优选，所述第二定位孔的直径小于第一定位孔的直径。

上述说明中，作为优选，所述托板的长度大于盖板的长度。

上述说明中，作为优选，所述托板的宽度大于盖板的宽度。

本实用新型使用过程为：封装有产品的引线框或基板通过第一定位孔与定位针配合安装在托板上，盖板通过第二定位孔与定位针配合覆盖在引线框或基板上，检测窗口位于封装产品上方，操作人员只需通过检测窗口的边缘来对比封装产品上印字的距离，便能检测出印字位置是否及格。

本实用新型所产生的有益效果是：通过盖板上设有的检测窗口，使得操作人员不需要用光学显微镜就能快速的对印字位置进行检测，只需通过检测窗口的边缘来对比封装产品上印字的距离，即可直接判断产品印字偏移是否合格，操作简便、花费时间短，不需要进行位置计算，即使操作人员不同，也不担心会产生判断错误；设有的多个检测窗口使得一次能对多个产品进行检测，避免了像传统中只能对单个产品进行检测，而且减少了装夹次数，提高了检测效率，大大缩短了检测时间，因为花费时间短，所以能采用全部检测，避免掺杂不良品。