[实用新型]一种转塔式芯片编带机

权利要求书

1.一种转塔式芯片编带机，其特征在于，包括上下料系统、校正补偿系统、取放系统、编带封合系统和检测系统；

其中，所述上下料系统，用于运送装载了芯片的晶圆盘至指定位置，以及将空置的晶圆盘复位，以便装载芯片；

所述校正补偿系统，用于抓取所述晶圆盘，并微调晶圆盘的位置；

所述取放系统，用于拾取和运送晶圆盘上的芯片，进行芯片位置的转移；

所述编带封合系统，接收来自取放系统运送的芯片，进行编带封装；

检测系统，用于筛选出芯片中的良品和不良品，并剔除其中的不良品芯片。

2.根据权利要求1所述的一种转塔式芯片编带机，其特征在于：所述上下料系统包括晶圆盘提篮升降装置(2)，所述晶圆盘提篮升降装置(2)包括晶圆盘提篮(21)、支撑载台(22)、张紧装置(23)、升降基座(24)和升降驱动装置，所述升降基座(24)上设有所述升降驱动装置，升降驱动装置包括第一驱动电机(25)、第一同步带(26)和传动丝杆(27)，所述第一驱动电机(25)的输出轴驱动连接有第一主动轮，所述第一主动轮通过所述第一同步带(26)传动连接第一从动轮，所述第一从动轮与所述传动丝杆(27)固定连接，传动丝杆(27)上螺纹连接有传动丝杆螺母，所述传动丝杆螺母固定连接有滑板，所述滑板与所述支撑载台(22)固定连接，所述晶圆盘提篮(21)设置在支撑载台(22)的上端面上，支撑载台(22)的一端设有所述张紧装置(23)。

3.根据权利要求1所述的一种转塔式芯片编带机，其特征在于：所述校正补偿系统包括晶圆补偿装置(3)、自校正顶针装置(4)和晶圆盘抓取搬运装置(5)，其中；

所述晶圆补偿装置(3)包括X轴运动模组(31)、Y轴运动模组(32)和θ轴运动模组(33)，所述X轴运动模组(31)带动所述Y轴运动模组(32)在X轴方向上进行位移，Y轴运动模组(32)带动所述θ轴运动模组(33)在Z轴方向上进行位移，θ轴运动模组(33)包括θ轴支撑载台(331)、第四驱动电机(332)、皮带轮组(333)、晶圆盘母载环(334)、载环托盘(335)、晶圆盘子载环(336)、载环导向装置(337)、载环导轮装置(338)和载环压紧装置(339)，所述θ轴支撑载台(331)上设有所述晶圆盘子载环(336)，θ轴支撑载台(331)上还设有所述第四驱动电机(332)，第四驱动电机(332)的输出轴贯穿所述θ轴支撑载台(331)并传动连接所述皮带轮组(333)，皮带轮组(333)用于调节，所述晶圆盘母载环(334)与晶圆盘子载环(336)相配合并套设在晶圆盘子载环(336)外端，晶圆盘母载环(334)与晶圆盘子载环(336)之间还设有所述载环托盘(335)，所述载环导向装置(337)和所述载环导轮装置(338)对晶圆盘母载环(334)的安装进行位置导向，所述载环压紧装置(339)用于进行晶圆盘母载环(334)、载环托盘(335)和晶圆盘子载环(336)位置的相对固定；

所述自校正顶针装置(4)包括X轴自校正模组(41)、Y轴自校正模组(42)、Z轴自校正模组(43)和顶针运动模组(44)，所述X轴自校正模组(41)带动所述Y轴自校正模组(42)在X轴方向上进行位移，Y轴自校正模组(42)带动所述Z轴自校正模组(43)在Y轴方向上进行位移，Z轴自校正模组(43)带动所述顶针运动模组(44)在Z轴方向上进行位移，顶针运动模组(44)包括第八驱动电机(441)、第八偏心轮传动机构(442)、顶针(443)和顶针防撞装置(444)，所述第八驱动电机(441)的输出轴传动连接所述第八偏心轮传动机构(442)，第八偏心轮传动机构(442)带动所述顶针(443)在Z轴方向上做往复运动，所述顶针(443)处设有所述顶针防撞装置(444)；

所述晶圆盘抓取搬运装置(5)包括第九驱动电机(51)、搬运丝杆(52)、传动支撑板(53)、气动升降装置(54)和扣爪(55)，所述第九驱动电机(51)的输出轴传动连接所述搬运丝杆(52)，搬运丝杆(52)上螺纹连接搬运丝杆螺母，所述搬运丝杆螺母与所述传动支撑板(53)固定连接，传动支撑板(53)的下端设有所述气动升降装置(54)，气动升降装置(54)的输出轴连接有所述扣爪(55)。