[实用新型]一种转塔式芯片编带机

说明书

本实用新型公开了一种转塔式芯片编带机，涉及芯片加工领域，包括上下料系统、校正补偿系统、取放系统、编带封合系统和检测系统；其中，上下料系统，用于运送装载了芯片的晶圆盘至指定位置，以及将空置的晶圆盘复位，以便装载芯片；校正补偿系统，用于抓取晶圆盘，并微调晶圆盘的位置；取放系统，用于拾取和运送晶圆盘上的芯片，进行芯片位置的转移；编带封合系统，接收来自取放系统运送的芯片，进行编带封装；检测系统，用于筛选出芯片中的良品和不良品，并剔除其中的不良品芯片，本实用新型采用多摆臂、多吸嘴结构，能够从蓝膜的晶圆盘中连续精准的取晶，同时精准的放入载带进行编带封装，实现芯片高速空间转移的高速贴片，大大节省人力。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工领域，具体涉及一种转塔式芯片编带机。

背景技术

传统的固晶机类设备，采用单摆臂、单吸嘴结构，由于设备机械结构限制，其运行精度，无法将拾取的芯片转移至进行编带封装；然而，常规的编带机由于机械结构与制造工艺限制，又无法做到对芯片类产品的抓取。随着半导体芯片 (LED)类的发展，以及国家对半导体产业的大力支持，因此市场对半导体芯片(LED) 类封装类设备的需求日益增长，同时芯片(LED)外型越来越小型化或超小型化，这就诞生了一些对芯片类进行编带封装的产品，其生产工艺要求的高速度、高精度、高可靠性。一些企业人工转移的方式生产，其精度与效率底下，且为下一道封装工序带来困难，影响封装质量。只能应用于一些精度、速度要求不高的设备，但是不能满足高速度、高精度、高可靠性的芯片封装产品制造艺要求了；然而，国外进口的设备价格昂贵，对中小企业前期投资大，严重的制约了中小企业的发展。

实用新型内容

根据以上现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提出一种转塔式芯片编带机，采用多摆臂、多吸嘴结构，与DDR系列直驱电机结合的转塔式芯片编带机，能够从蓝膜的晶圆盘中连续精准的取晶，同时精准的放入载带进行编带封装，实现芯片高速空间转移的高速贴片，大大节省人力。

一种转塔式芯片编带机，包括上下料系统、校正补偿系统、取放系统、编带封合系统和检测系统；

其中，所述上下料系统，用于运送装载了芯片的晶圆盘至指定位置，以及将空置的晶圆盘复位，以便装载芯片；

所述校正补偿系统，用于抓取所述晶圆盘，并微调晶圆盘的位置；

所述取放系统，用于拾取和运送晶圆盘上的芯片，进行芯片位置的转移；

所述编带封合系统，接收来自取放系统运送的芯片，进行编带封装；

检测系统，用于筛选出芯片中的良品和不良品，并剔除其中的不良品芯片。

可选的，所述上下料系统包括晶圆盘提篮升降装置，所述晶圆盘提篮升降装置包括晶圆盘提篮、支撑载台、张紧装置、升降基座和升降驱动装置，所述升降基座上设有所述升降驱动装置，升降驱动装置包括第一驱动电机、第一同步带和传动丝杆，所述第一驱动电机的输出轴驱动连接有第一主动轮，所述第一主动轮通过所述第一同步带传动连接第一从动轮，所述第一从动轮与所述传动丝杆固定连接，传动丝杆上螺纹连接有传动丝杆螺母，所述传动丝杆螺母固定连接有滑板，所述滑板与所述支撑载台固定连接，所述晶圆盘提篮设置在支撑载台的上端面上，支撑载台的一端设有所述张紧装置。

可选的，所述校正补偿系统包括晶圆补偿装置、自校正顶针装置和晶圆盘抓取搬运装置，其中；