[实用新型]芯片封装、智能功率模块及空调器

权利要求书

1.一种芯片封装，其特征在于，所述芯片封装包括：

安装基板；

低热阻多层薄膜绝缘层，设置于所述安装基板上；其中，所述低热阻多层薄膜绝缘层包括依次设置于所述安装基板上的NiCrAlY过渡层、AlN绝缘层、晶态YSZ层、非晶态YSZ层及导电焊垫层；

芯片，设置于所述低热阻多层薄膜绝缘层上。

2.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述导电焊垫层为铝薄膜层或者铜薄膜层。

3.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述芯片的数量为多个，

所述导电焊垫层在所述非晶态YSZ层上设置有多个焊垫，以供多个所述芯片对应焊接安装。

4.如权利要求3所述的芯片封装，其特征在于，多个所述芯片为IGBT芯片、FRD芯片、驱动芯片中的一种或者多种组合。

5.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述安装基板为铝基板。

6.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述芯片封装还包括引脚，所述引脚设置于所述低热阻多层薄膜绝缘层上，且通过金属线与所述芯片电连接。

7.如权利要求1至6任意一项所述的芯片封装，其特征在于，所述芯片封装还包括对所述安装基板、所述低热阻多层薄膜绝缘层及所述芯片进行封装的封装壳体。

8.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括如权利要求1至7任意一项所述的芯片封装。

9.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1至7任意一项所述的芯片封装，或者包括如权利要求8所述的智能功率模块。