[实用新型]一种超导芯片低温测试装置

权利要求书

1.一种超导芯片低温测试装置，其特征在于，包括：接头安装盒、密封法兰、线缆引出管、安装支架、设置于所述安装支架上的至少一芯片安装座模块，任意一所述芯片安装座模块上固定有一待测试芯片，其中：

所述线缆引出管的两端分别连接所述接头安装盒及所述安装支架，所述接头安装盒上设有与待测试芯片管脚数量一致的接头，所述接头通过线缆与常温下的测试设备相连接；所述密封法兰设置在所述接头安装盒和所述安装支架之间，且所述密封法兰可沿所述线缆引出管滑动。

2.如权利要求1所述的超导芯片低温测试装置，其特征在于，所述待测试芯片通过PCB板固定于所述芯片安装座模块上。

3.根据权利要求2所述的超导芯片低温测试装置，其特征在于，所述PCB板上的电极与所述芯片安装座模块上的弹性触片一一对应。

4.根据权利要求3所述的超导芯片低温测试装置，其特征在于，任意一所述芯片安装座模块上设置有温度传感器，所述温度传感器靠近所述待测试芯片，所述温度传感器的引线穿过所述线缆引出管与所述接头电性连接。

5.根据权利要求4所述的超导芯片低温测试装置，其特征在于，任意一所述芯片安装座模块上设置有加热器，所述加热器靠近所述待测试芯片，所述加热器的引线穿过所述线缆引出管与所述接头电性连接。

6.根据权利要求5所述的超导芯片低温测试装置，其特征在于，所述温度传感器和所述加热器插入液氦时处于同一高度。

7.根据权利要求1所述的超导芯片低温测试装置，其特征在于，所述芯片安装座模块的外部还设置有磁屏蔽罩。