[实用新型]一种超导芯片低温测试装置

说明书

本实用新型提供的超导芯片低温测试装置，包括：接头安装盒、密封法兰、线缆引出管、安装支架、设置于所述安装支架上的至少一芯片安装座模块，任意一所述芯片安装座模块上固定有一待测试芯片，所述线缆引出管的两端分别连接所述接头安装盒及所述安装支架，所述接头安装盒上设有与待测试芯片管脚数量一致的接头，所述接头通过线缆与常温下的测试设备相连接；所述密封法兰设置在所述接头安装盒和所述安装支架之间，且所述密封法兰可沿所述线缆引出管滑动，本实用新型提供的超导芯片低温测试装置，通过设置在安装支架上独立的芯片安装座模块，可以实现多芯片同时测量，安装简单，操作方便，测量准确，测量效率高。

技术领域

本实用新型涉及低温测试装置领域，特别涉及一种超导芯片低温测试装置。

背景技术

在超导电子元器件的研制过程中，需要进行高频次的性能测试，而其主要的测试均是在低温下进行的，对于超导芯片而言，需要在4.2K的低温环境下进行相关的性能测试，超导芯片低温测试装置即是用于连接超导器件与常温测量设备的装置，测试装置连接器件的一端插入液氦杜瓦中，使超导芯片处于4.2K的低温环境，测试装置另一端处于常温环境，与常温测量设备连接，进而实现超导芯片的性能测试。

中国专利CN107589333A介绍了一种电子元器件低温电学性能测试装置及方法，该装置用于测试液氮环境下电子元器件的电学性能，该装置在测试多个元器件时，需要将其安装在同一IC锁紧座上，且必须记录管脚和常温接头的对应关系，否则无法进行测试，这种多器件测试极易引起混淆，影响测试结果的准确性和测试效率；此外，该装置未设置温度传感器和加热器，无法监测待测元器件的温度，且不能对被测器件进行控温，因此难以得出元器件电气性能与温度的关系。

实用新型内容

有鉴如此，有必要针对现有技术存在的缺陷，提供一种测试准确且测试效率高的超导芯片低温测试装置。

为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

一种超导芯片低温测试装置，包括：接头安装盒、密封法兰、线缆引出管、安装支架、设置于所述安装支架上的至少一芯片安装座模块，任意一所述芯片安装座模块上固定有一待测试芯片，其中：

所述线缆引出管的两端分别连接所述接头安装盒及所述安装支架，所述接头安装盒上设有与待测试芯片管脚数量一致的接头，所述接头通过线缆与常温下的测试设备相连接；所述密封法兰设置在所述接头安装盒和所述安装支架之间，且所述密封法兰可沿所述线缆引出管滑动。

在一些较佳的实施例中，所述待测试芯片通过PCB板固定于所述芯片安装座模块上。

在一些较佳的实施例中，所述PCB板上的电极与所述芯片安装座模块上的弹性触片一一对应。

在一些较佳的实施例中，任意一所述芯片安装座模块上设置有温度传感器，所述温度传感器靠近所述待测试芯片，所述温度传感器的引线穿过所述线缆引出管与所述接头电性连接。

在一些较佳的实施例中，任意一所述芯片安装座模块上设置有加热器，所述加热器靠近所述待测试芯片，所述加热器的引线穿过所述线缆引出管与所述接头电性连接。

在一些较佳的实施例中，所述温度传感器和所述加热器插入液氦时处于同一高度。

在一些较佳的实施例中，所述芯片安装座模块的外部还设置有磁屏蔽罩。

本实用新型采用上述技术方案的优点是：