[实用新型]电路板组件及电子设备

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：上层电路板、下层电路板和屏蔽件；

所述上层电路板和下层电路板层叠设置，所述上层电路板包括面对所述下层电路板的第一内侧面、以及设置在所述第一内侧面上的第一电路；所述下层电路板包括面对所述上层电路板的第二内侧面、以及设置在所述第二内侧面上的第二电路；

所述屏蔽件组装在所述上层电路板和下层电路板之间，且包括侧壁和分隔件；所述侧壁围成容纳空间，所述分隔件设置在所述容纳空间内，以将所述容纳空间分隔成开口相反的第一空间和第二空间；

所述第一空间的开口与所述第一内侧面组装配合，以将所述第一电路封装在所述第一空间内；所述第二空间的开口与所述第二内侧面组装配合，以将所述第二电路封装在所述第二空间内。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述分隔件与所述侧壁一体成型。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述分隔件为平板结构。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述分隔件上包括至少一个凹槽结构，所述第一电路包括至少一个第一电子元器件，所述第二电路包括至少一个第二电子元器件，所述第一电子元器件和/或第二电子元器件收容于所述凹槽结构中。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述分隔件与所述侧壁组装配合，以将所述容纳空间分隔成所述第一空间和第二空间。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述侧壁的内侧面上设有突出于所述内侧面的安装部，所述分隔件与所述安装部组装配合。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述分隔件的材质为铜箔，所述铜箔边缘贴合在所述安装部上。

8.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述侧壁的内侧面上包括环绕所述容纳空间的封闭路径，所述安装部为沿所述封闭路径设置的凸起。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述凸起为连续结构或间隔设置的多个离散结构。

10.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括至少一个电连接器，所述电连接器设置在所述上层电路板和下层电路板之间，且分别与上层电路板和下层电路板电连接。

11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述电连接器与所述上层电路板及下层电路板边缘区域位置对应。

12.根据权利要求1-11任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一内侧面和所述第二内侧面中的一个与所述屏蔽件固定连接，所述第一内侧面和所述第二内侧面中的另一个与所述屏蔽件可拆连接。

13.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述第一内侧面和所述第二内侧面中的一个与所述屏蔽件焊接配合，所述第一内侧面和所述第二内侧面中的另一个与所述屏蔽件卡接配合。

14.一种电子设备，其特征在于，包括设备主体和如权利要求1-13任一项所述的电路板组件，所述电路板组件组装在所述设备主体内。