[实用新型]电路板组件及电子设备

说明书

本公开是关于一种电路板组件及电子设备，电路板组件包括：上层电路板、下层电路板和屏蔽件。屏蔽件的分隔件将侧壁围成的容纳空间分成开口相反的第一空间和第二空间。当屏蔽件分别与上层电路板和下层电路板组装后，第一电路能够被封装在第一空间内，第二电路被封装在第二空间内。上述包含第一空间和第二空间的屏蔽件实现了对上层电路板上的第一电路及下层电路板上的第二电路的屏蔽，减少了屏蔽件数量，一方面能够降低电路板组件自身结构和组装工艺的复杂程度，另一方面能够减小屏蔽件对上层电路板和下层电路板之间的组装空间占用。因此，降低了电路板组件的结构厚度，提升了电子设备内部的空间利用率。

技术领域

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及电路板组件及电子设备。

背景技术

在相关技术中，例如手机等电子设备的每个电路板通常都要设置屏蔽罩，以屏蔽外部电磁波对电路板的影响，同时避免电路板产生的电磁波向外辐射。当电路板为三明治板或电路板数量较多时，为电路板上包含电路的相应侧面设置一一对应的屏蔽罩，会造成空间占用较大、以及相邻两屏蔽罩之间的结构干涉等问题。

实用新型内容

本公开提供一种电路板组件及电子设备，以简化电路板组件结构、减小电路板组件厚度，同时提升电子设备内部的空间利用率。

根据本公开的第一方面提出一种电路板组件，所述电路板组件包括：上层电路板、下层电路板和屏蔽件；

所述上层电路板和下层电路板层叠设置，所述上层电路板包括面对所述下层电路板的第一内侧面、以及设置在所述第一内侧面上的第一电路；所述下层电路板包括面对所述上层电路板的第二内侧面、以及设置在所述第二内侧面上的第二电路；

所述屏蔽件组装在所述上层电路板和下层电路板之间，且包括侧壁和分隔件；所述侧壁围成容纳空间，所述分隔件设置在所述容纳空间内，以将所述容纳空间分隔成开口相反的第一空间和第二空间；

所述第一空间的开口与所述第一内侧面组装配合，以将所述第一电路封装在所述第一空间内；所述第二空间的开口与所述第二内侧面组装配合，以将所述第二电路封装在所述第二空间内。

可选的，所述分隔件与所述侧壁一体成型。

可选的，所述分隔件为平板结构。

可选的，所述分隔件上包括至少一个凹槽结构，所述第一电路包括至少一个第一电子元器件，所述第二电路包括至少一个第二电子元器件，所述第一电子元器件和/或第二电子元器件收容于所述凹槽结构中。

可选的，所述分隔件与所述侧壁组装配合，以将所述容纳空间分隔成所述第一空间和第二空间。

可选的，所述侧壁的内侧面上设有突出于所述内侧面的安装部，所述分隔件与所述安装部组装配合。

可选的，所述分隔件的材质为铜箔，所述铜箔边缘贴合在所述安装部上。

可选的，所述侧壁的内侧面上包括环绕所述容纳空间的封闭路径，所述安装部为沿所述封闭路径设置的凸起。

可选的，所述凸起为连续结构或间隔设置的多个离散结构。

可选的，所述电路板组件还包括至少一个电连接器，所述电连接器设置在所述上层电路板和下层电路板之间，且分别与上层电路板和下层电路板电连接。

可选的，所述电连接器与所述上层电路板及下层电路板边缘区域位置对应。

可选的，所述第一内侧面和所述第二内侧面中的一个与所述屏蔽件固定连接，所述第一内侧面和所述第二内侧面中的另一个与所述屏蔽件可拆连接。

可选的，所述第一内侧面和所述第二内侧面中的一个与所述屏蔽件焊接配合，所述第一内侧面和所述第二内侧面中的另一个与所述屏蔽件卡接配合。