[实用新型]一种高密度厚铜多层电路板

权利要求书

1.一种高密度厚铜多层电路板，包括第一基板(1)，其特征在于：所述第一基板(1)的底部固定连接有绝缘垫层(2)，所述绝缘垫层(2)的底部与第二基板(3)，所述第二基板(3)的底部与散热电路板(4)的顶部固定连接，所述散热电路板(4)的表面固定套接有铜金属导热绝缘筒(5)，所述铜金属导热绝缘筒(5)的表面固定套接有散热套环(6)，所述散热套环(6)的环形贯穿设置有多个竖向散热孔管(7)，所述第一基板(1)的两侧均固定连接有散热鳍片(8)，所述散热电路板(4)的底部与安装板(9)顶部凹槽的内壁固定连接，所述安装板(9)两侧的底部均固定连接有安装螺杆件(10)，所述散热套环(6)的两侧均固定连接有导热棒(11)，所述导热棒(11)的底部与安装板(9)的顶部固定连接，所述安装板(9)的底部固定连接有铜金属散热筒(13)，所述铜金属散热筒(13)的正面开设有多个透气纵向穿孔(14)。

2.根据权利要求1所述的一种高密度厚铜多层电路板，其特征在于：所述散热鳍片(8)的表面固定套接有定位加固导热环，该定位加固导热环的侧面与第一基板(1)的侧面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种高密度厚铜多层电路板，其特征在于：所述散热电路板(4)的表面固定套接有高分子导热绝缘环层(15)，所述高分子导热绝缘环层(15)的底部与安装板(9)凹槽的顶部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种高密度厚铜多层电路板，其特征在于：所述导热棒(11)的表面固定套接有加固套环(12)，所述加固套环(12)的底部与安装板(9)的顶部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种高密度厚铜多层电路板，其特征在于：所述安装螺杆件(10)的底部固定连接有保护绝缘垫环。