[实用新型]一种高密度厚铜多层电路板

说明书

本实用新型公开了一种密度厚铜多层电路板，包括第一基板，第一基板的底部固定连接有绝缘垫层，绝缘垫层的底部与第二基板，第二基板的底部与散热电路板的顶部固定连接，散热电路板的表面固定套接有铜金属导热绝缘筒。该高密度厚铜多层电路板，直接通过两侧的散热鳍片进行部分散热，同时第二基板和散热电路板同时通过铜金属导热绝缘筒的传热性，将其热量传递至散热套环上，并通过竖向散热孔管快速的将其热量散出，而且部分热量被传递至安装板上，此时安装板将其热量传递给铜金属散热筒，通过铜金属散热筒通过空气的流动性，将其热量通过纵向穿孔放出，从而起到了有效的将其多层电板上产生的热量快速放出的效果，提高了多层电板的实用性。

技术领域

本实用新型涉及高密度厚铜多层电路板技术领域，具体为一种高密度厚铜多层电路板。

背景技术

由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等，所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等，多层电路板至少有三层以上导电层，其中两层在外表面，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

目前，现有的高密度多层电路板的散热效果并不理想，随着电路板的连线密集程度增加，从而致使多层电路板的局部发热明显增强，因此随着局部温度的升高，导致多层电路板处理效果缓慢，从而使其高密度多层电路板的实用性降低。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高密度厚铜多层电路板，解决了现有的高密度多层电路板的散热效果并不理想，随着局部温度的升高，导致多层电路板处理效果缓慢的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高密度厚铜多层电路板，包括第一基板，所述第一基板的底部固定连接有绝缘垫层，所述绝缘垫层的底部与第二基板，所述第二基板的底部与散热电路板的顶部固定连接，所述散热电路板的表面固定套接有铜金属导热绝缘筒，所述铜金属导热绝缘筒的表面固定套接有散热套环，所述散热套环的环形贯穿设置有多个竖向散热孔管，所述第一基板的两侧均固定连接有散热鳍片，所述散热电路板的底部与安装板顶部凹槽的内壁固定连接，所述安装板两侧的底部均固定连接有安装螺杆件，所述散热套环的两侧均固定连接有导热棒，所述导热棒的底部与安装板的顶部固定连接，所述安装板的底部固定连接有铜金属散热筒，所述铜金属散热筒的正面开设有多个透气纵向穿孔。

优选的，所述散热鳍片的表面固定套接有定位加固导热环，该定位加固导热环的侧面与第一基板的侧面固定连接。

优选的，所述散热电路板的表面固定套接有高分子导热绝缘环层，所述高分子导热绝缘环层的底部与安装板凹槽的顶部固定连接。

优选的，所述导热棒的表面固定套接有加固套环，所述加固套环的底部与安装板的顶部固定连接。

优选的，所述安装螺杆件的底部固定连接有保护绝缘垫环。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种高密度厚铜多层电路板。具备以下有益效果：

(1)、该高密度厚铜多层电路板，通过铜金属导热绝缘筒的设置，以及散热套环、竖向散热孔管、散热鳍片、安装板、安装螺杆件、导热棒、铜金属散热筒和纵向穿孔的配合使用，从而起到了第一基板直接通过两侧的散热鳍片进行部分散热，同时第二基板和散热电路板同时通过铜金属导热绝缘筒的传热性，将其热量传递至散热套环上，并通过竖向散热孔管快速的将其热量散出，而且部分热量被传递至安装板上，此时安装板将其热量传递给铜金属散热筒，通过铜金属散热筒通过空气的流动性，将其热量通过纵向穿孔放出，从而起到了有效的将其多层电板上产生的热量快速放出的效果，提高了多层电板的实用性。

附图说明