[实用新型]一种固晶机的上料装置有效
申请号: | 201920860221.4 | 申请日: | 2019-06-05 |
公开(公告)号: | CN209822612U | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 吴小菊 | 申请(专利权)人: | 宇之亮电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518115 广东省深圳市龙岗区横岗街道金源路1*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承接槽 支撑杆 本实用新型 驱动机构 推料机构 吸取机构 落料口 长度方向移动 驱动 侧壁连接 上料装置 物料吸取 固晶机 侧壁 穿设 承接 支撑 | ||
1.一种固晶机的上料装置,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)相对的两侧分别设置有支撑物料的支撑杆(2)和承接物料的承接槽(3),所述机架(1)上通过驱动机构驱动将放置在支撑杆(2)上的物料吸取至承接槽(3)上方的吸取机构(4),所述承接槽(3)远离支撑杆(2)的侧壁设置有供吸取机构(4)穿设的落料口(34),所述落料口(34)的面积小于物料的面积,所述承接槽(3)的侧壁连接有通过驱动机构驱动的推料机构(5),所述推料机构(5)沿着承接槽(3)的长度方向移动且推动承接槽(3)上的物料。
2.根据权利要求1所述的一种固晶机的上料装置,其特征在于:所述支撑杆(2)通过连接机构(6)连接在机架(1)上,水平放置的所述支撑杆(2)对称设置有两个。
3.根据权利要求2所述的一种固晶机的上料装置,其特征在于:所述连接机构(6)包括连接在机架(1)上的竖杆(61)、连接在竖杆(61)上的横板(62)和对称滑动连接在横板(62)上的调节板(63),所述调节板(63)与支撑杆(2)连接。
4.根据权利要求3所述的一种固晶机的上料装置,其特征在于:所述调节板(63)上开设有条形孔(64),所述调节板(63)和横板(62)通过穿设条形孔(64)的紧固件(65)连接,所述条形孔(64)的长度方向与调节板(63)的滑动方向相同。
5.根据权利要求1所述的一种固晶机的上料装置,其特征在于:所述吸取机构(4)包括滑动连接在机架(1)上的移动板(41)、垂直连接在移动板(41)上的连接板(42)、连接在连接板(42)上的磁吸部(43),通过驱动机构驱动移动板(41)沿着支撑杆(2)的长度方向移动,所述磁吸部(43)吸取放置在支撑杆(2)上的物料且穿设落料口(34)。
6.根据权利要求5所述的一种固晶机的上料装置,其特征在于:所述承接槽(3)的竖截面呈U字形,所述承接槽(3)远离支撑杆(2)的侧壁高于靠近支撑杆(2)的侧壁,所述承接槽(3)靠近支撑杆(2)的侧壁的顶部与吸取在磁吸部(43)上的物料之间存在间距。
7.根据权利要求1所述的一种固晶机的上料装置,其特征在于:所述推料机构(5)包括滑动连接在承接槽(3)外壁上的导向块(51)和连接在导向块(51)上的推料块(52),所述推料块(52)伸入承接槽(3)内且推动物料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造