[实用新型]一种固晶机的上料装置有效
申请号: | 201920860221.4 | 申请日: | 2019-06-05 |
公开(公告)号: | CN209822612U | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 吴小菊 | 申请(专利权)人: | 宇之亮电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518115 广东省深圳市龙岗区横岗街道金源路1*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承接槽 支撑杆 本实用新型 驱动机构 推料机构 吸取机构 落料口 长度方向移动 驱动 侧壁连接 上料装置 物料吸取 固晶机 侧壁 穿设 承接 支撑 | ||
本实用新型涉及一种固晶机的上料装置,包括机架,所述机架相对的两侧分别设置有支撑物料的支撑杆和承接物料的承接槽,所述机架上通过驱动机构驱动将放置在支撑杆上的物料吸取至承接槽上方的吸取机构,所述承接槽远离支撑杆的侧壁设置有供吸取机构穿设的落料口,所述落料口的面积小于物料的面积,所述承接槽的侧壁连接有通过驱动机构驱动的推料机构,所述推料机构沿着承接槽的长度方向移动且推动承接槽上的物料。本实用新型具有减轻工人劳动强度的效果。
技术领域
本实用新型涉及电子封装设备的技术领域,尤其是涉及一种固晶机的上料装置。
背景技术
固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域,形成热通路或电通路,为后序的打线连接提供条件的工序。
现有LED灯制备的过程中,通常将加工完成的引脚连接形成待加工件,引脚的一端需要内置在封装套内,封装套的材料通常使用环氧树脂,传统的加工方式采取人工的方式将待加工件移动到目标位置,然后等待加工,将待加工件插设填充满环氧树脂的模具中。
上述中的现有技术方案存在以下缺陷:由于工厂加工工件的数量非常大,通过人工传输的方式较为繁琐,大大降低了生产的效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种固晶机的上料装置,解决了通过人工传输工件的方式较为繁琐的问题。
本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种固晶机的上料装置,包括机架,所述机架相对的两侧分别设置有支撑物料的支撑杆和承接物料的承接槽,所述机架上通过驱动机构驱动将放置在支撑杆上的物料吸取至承接槽上方的吸取机构,所述承接槽远离支撑杆的侧壁设置有供吸取机构穿设的落料口,所述落料口的面积小于物料的面积,所述承接槽的侧壁连接有通过驱动机构驱动的推料机构,所述推料机构沿着承接槽的长度方向移动且推动承接槽上的物料。
通过采用上述技术方案,物料加工之前,将物料放置在支撑杆上,通过吸取机构吸取放置在支撑杆上的物料,吸取机构移动至承接槽的上方,吸取机构继续朝远离支撑杆的方向运动,此时吸取机构穿设落料口,由于物料的面积大于落料口的面积,即吸取机构远离承接槽的同时,落料口会阻挡物料使物料掉落在承接槽内,掉落在承接槽内的物料通过推料机构沿着承接槽的长度方向移动,直至移动到下移工序的位置,该过程通过驱动机构的驱动,使物料从支撑杆移动到承接槽上,大大减少了工人的劳动强度,有助于提高生产的效率。
本实用新型进一步设置为:所述支撑杆通过连接机构连接在机架上,水平放置的所述支撑杆对称设置有两个。
通过采用上述技术方案,两个支撑杆同时支撑物料,使物料平稳的连接在支撑杆上,使支撑杆对物料的支撑效果更佳。
本实用新型进一步设置为:所述连接机构包括连接在机架上的竖杆、连接在竖杆上的横板和对称滑动连接在横板上的调节板,所述调节板与支撑杆连接。
通过采用上述技术方案,通过连接机构连接支撑杆,有助于增强支撑杆和机架之间的连接稳定性,使物料更稳固的放置在支撑杆上。
本实用新型进一步设置为:所述调节板上开设有条形孔,所述调节板和横板通过穿设条形孔的紧固件连接,所述条形孔的长度方向与调节板的滑动方向相同。
通过采用上述技术方案,调节板滑动连接在横板上,使紧固件压紧在条形孔上不同的位置,从而改变调节板相对的位置,进而改变两支撑杆之间的间距,由于物料的大小可以改变,则两支撑杆相对之间的位置也应该随着物料的改变而改变,该设置具有较强的实用性和灵活性。
本实用新型进一步设置为:所述吸取机构包括滑动连接在机架上的移动板、垂直连接在移动板上的连接板、连接在连接板上的磁吸部,通过驱动机构驱动移动板沿着支撑杆的长度方向移动,所述磁吸部吸取放置在支撑杆上的物料且穿设落料口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造