[实用新型]一种热压板加热孔与加热棒无间隙热传递的传导结构有效

专利信息
申请号: 201920861576.5 申请日: 2019-06-10
公开(公告)号: CN210361729U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 钱旭梁 申请(专利权)人: 西安鹰实压合机电设备有限公司
主分类号: B27D1/02 分类号: B27D1/02;B27D3/00;B30B15/34
代理公司: 西安吉顺和知识产权代理有限公司 61238 代理人: 付强
地址: 710000 陕西省西安市雁塔*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 压板 加热 间隙 传递 传导 结构
【权利要求书】:

1.一种热压板加热孔与加热棒无间隙热传递的传导结构,包括热压板(1),沿热压板(1)的长度方向或宽度方向开设有若干个均匀间隔的加热通道(2),其特征在于:所述加热通道(2)为盲孔道,每一个所述的盲孔道内腔封装插接有一根加热棒(3),所述加热棒(3)与盲孔道内壁之间的环形空腔内填充有低熔点的导热媒质(5)。

2.如权利要求1所述的热压板加热孔与加热棒无间隙热传递的传导结构,其特征在于:所述加热棒(3)具有两个端部,分别是头部(301)和尾部(302),其中头部(301)伸入加热通道(2)的内腔,所述头部(301)与盲孔道的孔底壁之间设有间隙,所述尾部(302)位于加热通道(2)外部,尾部(302)穿套有封堵螺栓(4),所述封堵螺栓(4)密封封堵于加热通道(2)的孔口。

3.如权利要求2所述的热压板加热孔与加热棒无间隙热传递的传导结构,其特征在于:所述封堵螺栓(4)通过焊接固定穿套在加热棒(3)的尾部(302)。

4.如权利要求1所述的热压板加热孔与加热棒无间隙热传递的传导结构,其特征在于:所述低熔点的导热媒质(5)为低熔点的金属合金材料、低熔点的金属材料、低熔点的液态金属中的任一种,所述低熔点是指熔点低于500℃。

5.如权利要求4所述的热压板加热孔与加热棒无间隙热传递的传导结构,其特征在于:所述导热媒质(5)为焊锡。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安鹰实压合机电设备有限公司,未经西安鹰实压合机电设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920861576.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top