[实用新型]一种光刻板

说明书

本实用新型公开了一种光刻板，本实用新型的光刻板由母板和子板两部分组成，光刻图形设置在子板上，操作人员把持母板，将光刻板安装入光刻机进行光刻工艺，由于子板的厚度高于堆胶的高度，所以可以有效避免堆胶对光刻的影响，从而有效解决现有技术中因堆胶导致的光刻图形失真的问题。

技术领域

本实用新型涉及激光探测技术领域，特别是涉及一种光刻板。

背景技术

光刻技术是半导体制造行业最为重要的技术之一，其中，接触式光刻技术由于其较高的效率和投入产出比，被广泛应用。但是接触式光刻技术应用于碲镉汞芯片制造时，在旋转涂胶过程中会形成边角堆胶，从而形成高点，导致光刻板不能充分与样片表面接触，使得部分光刻图形失真。

对于边角堆胶，目前只能由熟练工艺人员用手术刀刮除，耗时耗力，且工艺稳定性差。因此，如何在堆胶情况下实现光刻成为现在亟待解决的问题。

发明内容

本实用新型提供了一种光刻板，以解决现有技术中由于堆胶导致的光刻图形失真的问题。

本实用新型提供了一种光刻板，该光刻板包括：母板和子板；

所述母板，用于供操作者进行把持；

所述子板的底面与所述母板连接，所述子板的顶面设有光刻图形，所述子板的厚度高于芯片表面的边角堆胶的高度；

通过所述母板和所述子板使光线垂直透过所述光刻板。

优选地，所述子板为立方体结构。

优选地，所述子板为金字塔形，金字塔的顶面设有光刻图形，金字塔的底面与所述母板连接。

优选地，所述母板的面积大于所述芯片的面积。

优选地，所述母板面积大于所述子板的面积。

优选地，所述芯片为以下任一种芯片：硅芯片、碲化镉芯片和碲镉汞芯片。

本实用新型有益效果如下：

本实用新型的光刻板由母板和子板两部分组成，光刻图形设置在子板上，操作人员把持母板，将光刻板安装入光刻机进行光刻工艺，由于子板的厚度高于堆胶的高度，所以可以有效避免堆胶对光刻的影响，从而有效解决现有技术中因堆胶导致的光刻图形失真的问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的母板的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的子板的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的光刻板的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的光刻过程的示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例的光刻板由母板1和子板2两部分组成，光刻图形设置在子板2上，通过子板2的厚度来避免堆胶3使光刻板翘曲，从而使得光线能够垂直透过光刻板，从而避免了堆胶3对光刻产生的影响。以下结合附图以及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型。

本实用新型实施例提供了一种光刻板，参见图1，该光刻板包括：相互连接的母板1和子板2；

母板1，用于供操作者进行把持，以将光刻板安装到光刻机上；

子板2的底面21与母板1连接，子板2的顶面22设有光刻图形，子板2的厚度高于芯片4表面的边角堆胶3的高度；

通过母板1和子板2使光线垂直透过光刻板。