[实用新型]一种埋入式传感器结构有效
| 申请号： | 201920868819.8 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN209858131U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 张强波 | 申请（专利权）人： | 无锡天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 32224 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 中间基板 放置腔 上基板 本实用新型 下基板 通孔 传感器芯片 顶面 压合 开口 埋入式传感器 传感器感应 提升传感器 感应外界 空气接触 软件补偿 灵敏度 内固定 基板 正对 连通 测量 | ||
【权利要求书】：
1.一种埋入式传感器结构，其特征在于：包括上基板、中间基板和下基板， 中间基板压合在下基板上，中间基板上开设有通孔，通孔与正对的下基板顶面构成放置腔，放置腔内固定有传感器芯片，上基板压合在中间基板上，上基板上开有连通放置腔的开口。
2.根据权利要求1所述的一种埋入式传感器结构，其特征在于：传感器芯片的侧边与放置腔内侧壁之间留有空隙，传感器芯片顶面与放置腔顶部之间留有空隙。
3.根据权利要求1所述的一种埋入式传感器结构，其特征在于：传感器芯片位于放置腔中心处。
4.根据权利要求1所述的一种埋入式传感器结构，其特征在于：开口正对放置腔中心。
5.根据权利要求1所述的一种埋入式传感器结构，其特征在于：传感器芯片粘固于下基板顶面上。
6.根据权利要求1所述的一种埋入式传感器结构，其特征在于：传感器芯片通过金线或者焊球连接外部线路。
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