[实用新型]一种埋入式传感器结构

说明书

本实用新型公开了一种埋入式传感器结构，包括上基板、中间基板和下基板，中间基板压合在下基板上，中间基板上开设有通孔，通孔与正对的下基板顶面构成放置腔，放置腔内固定有传感器芯片，上基板压合在中间基板上，上基板上开有连通放置腔的开口。本实用新型在上基板上开设开口，使传感器芯片直接与空气接触，能够感应外界的压力；同时本实用新型的放置腔由开设在中间基板上的通孔和下基板顶面构成，可根据实际情况选择不同厚度的中间基板，使传感器感应压力值处于软件补偿范围内，且趋于中值，即测量值偏差最小，从而提升传感器灵敏度。

技术领域

本实用新型涉及一种埋入式传感器结构，属于传感器封装领域。

背景技术

随着电子工业的发展，催生了压力传感器芯片的新封装方法，即埋入式传感器，这种埋入式结构包括上基板和下基板，下基板上设置有放置腔，传感器芯片粘固在放置腔内，然后将上基板压合在下基板上。这种结构存在以下缺点：1、外界压力无法直接作用于压力传感器芯片表面，压力感应穿在误差；2、受下基板放置腔高度固定的局限，感应的压力值不能直接通过软件补偿，无法调节传感器灵敏度。

实用新型内容

本实用新型提供了一种埋入式传感器结构，解决了现有结构存在的上述问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种埋入式传感器结构，包括上基板、中间基板和下基板， 中间基板压合在下基板上，中间基板上开设有通孔，通孔与正对的下基板顶面构成放置腔，放置腔内固定有传感器芯片，上基板压合在中间基板上，上基板上开有连通放置腔的开口。

传感器芯片的侧边与放置腔内侧壁之间留有空隙，传感器芯片顶面与放置腔顶部之间留有空隙。

传感器芯片位于放置腔中心处。

开口正对放置腔中心。

传感器芯片粘固于下基板顶面上。

传感器芯片通过金线或者焊球连接外部线路。

本实用新型所达到的有益效果：本实用新型在上基板上开设开口，使传感器芯片直接与空气接触，能够感应外界的压力；同时本实用新型的放置腔由开设在中间基板上的通孔和下基板顶面构成，可根据实际情况选择不同厚度的中间基板，使传感器感应压力值处于软件补偿范围内，且趋于中值，即测量值偏差最小，从而提升传感器灵敏度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1所示，一种埋入式传感器结构，包括上基板3、中间基板2、下基板1和传感器芯片4。

下基板1位于最底部，中间基板2压合在下基板1上，中间基板2上开设有通孔，通孔与正对的下基板1顶面构成放置腔5。

传感器芯片4粘固在放置腔5内，更具体的是粘固于下基板1顶面上，传感器芯片4位于放置腔5中心处，通过金线或者焊球连接外部线路，传感器芯片4的侧边与放置腔5内侧壁之间留有空隙，传感器芯片4顶面与放置腔5顶部之间留有空隙，空隙中不填充任何物质。

上基板3压合在中间基板2上，上基板3上开有连通放置腔5的开口6，开口6正对放置腔5中心。

上述上基板3上开设开口6，使传感器芯片4直接与空气接触，能够感应外界的压力；同时上述放置腔5由开设在中间基板2上的通孔和下基板1顶面构成，可根据实际情况选择不同厚度的中间基板2，使传感器感应压力值处于软件补偿范围内，且趋于中值，即测量值偏差最小，从而提升传感器灵敏度。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。