[实用新型]一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置有效
申请号: | 201920869051.6 | 申请日: | 2019-06-11 |
公开(公告)号: | CN211069740U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 赖春林 | 申请(专利权)人: | 上海太朔材料技术有限公司 |
主分类号: | B01F7/18 | 分类号: | B01F7/18;B01F15/04;B01F15/00 |
代理公司: | 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418 | 代理人: | 刘强;陈轩 |
地址: | 200120 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smd 生产 配置 装置 | ||
1.一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置,包括方框(1),其特征在于:所述方框(1)的顶端固定连接有气缸(10),所述气缸(10)活塞杆的一端固定连接有机箱(11),所述机箱(11)的内部固定安装有电机(2),所述机箱(11)的底端固定连接有立柱(3),所述立柱(3)的表面固定连接有轴承(4),所述轴承(4)的表面固定连接有第一齿轮(5)。
2.根据权利要求1所述的一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置,其特征在于:所述电机(2)转轴的一端固定连接有转杆(21),所述转杆(21)的表面固定连接有第二齿轮(15),所述第一齿轮(5)的表面与第二齿轮(15)表面啮合连接,所述转杆(21)的表面固定连接有连杆(18)。
3.根据权利要求2所述的一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置,其特征在于:所述连杆(18)的表面开设有弹簧槽(19),所述弹簧槽(19)的内壁固定连接有弹簧(20),所述弹簧(20)的一端固定连接有连接杆(8),所述连接杆(8)的表面与弹簧槽(19)的内壁滑动连接,所述连接杆(8)一端固定连接有挡板(6),所述挡板(6)的一端固定连接有刮板(7)。
4.根据权利要求1所述的一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置,其特征在于:所述方框(1)的底端开设有滑槽(22),所述滑槽(22)的内部滚动连接有滑轮(23),所述滑轮(23)的个数为四个,四个滑轮(23)的顶端固定连接有同一个转动缸(9),所述转动缸(9)的顶端固定连接有限位环(14),所述转动缸(9)的内壁固定安装有齿片(13),所述转动缸(9)的表面固定连接有出管(24),所述出管(24)的表面固定连接有阀门。
5.根据权利要求4所述的一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置,其特征在于:所述转动缸(9)的表面固定连接有支架(17),所述支架(17)的顶端固定连接有配料箱(12),所述配料箱(12)的表面设置有刻度,所述配料箱(12)的顶端固定连接有瓶塞,所述配料箱(12)的表面固定连接有管道(16),所述管道(16)的表面固定连接有阀门,所述管道(16)的一端与转动缸(9)表面固定连接。
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