[实用新型]一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置有效
申请号: | 201920869051.6 | 申请日: | 2019-06-11 |
公开(公告)号: | CN211069740U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 赖春林 | 申请(专利权)人: | 上海太朔材料技术有限公司 |
主分类号: | B01F7/18 | 分类号: | B01F7/18;B01F15/04;B01F15/00 |
代理公司: | 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418 | 代理人: | 刘强;陈轩 |
地址: | 200120 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smd 生产 配置 装置 | ||
本实用新型公开了一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置,包括方框,方框的顶端固定连接有气缸,气缸活塞杆的一端固定连接有机箱,机箱的内部固定安装有电机,机箱的底端固定连接有立柱,立柱的表面固定连接有轴承,轴承的表面固定连接有第一齿轮,通过设置有气缸,达到升降搅拌装置的目的,通过设置有电机、转杆、滑槽、滑轮、第一齿轮、齿片和第二齿轮,达到转杆正转,转动缸反转,便于搅拌银浆,通过设置有有弹簧、连接杆、挡板和刮板,便于搅拌位于转动缸内壁的银浆,通过设置有刻度的配料箱,达到准确放料的目的,便于制备。
技术领域
本实用新型涉及银浆配置的技术领域,具体为一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置。
背景技术
SMD意为:表面贴装器件,它是SMT元器件中的一种。
目前,传统的SMD磁芯生产用的银浆配置装置搅拌缓慢,搅拌不均匀,而且配料把握不准确,故针对上述问题,提出一种便于搅拌均匀且方便配料的SMD磁芯生产用的银浆配置装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置,以解决现有银浆搅拌不均匀和人工加料不准确的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置,包括方框,所述方框的顶端固定连接有气缸,所述气缸活塞杆的一端固定连接有机箱,所述机箱的内部固定安装有电机,所述机箱的底端固定连接有立柱,所述立柱的表面固定连接有轴承,所述轴承的表面固定连接有第一齿轮。
优选的,所述电机转轴的一端固定连接有转杆,所述转杆的表面固定连接有第二齿轮,所述第一齿轮的表面与第二齿轮表面啮合连接,所述转杆的表面固定连接有连杆。
优选的,所述连杆的表面开设有弹簧槽,所述弹簧槽的内壁固定连接有弹簧,所述弹簧的一端固定连接有连接杆,所述连接杆的表面与弹簧槽的内壁滑动连接,所述连接杆一端固定连接有挡板,所述挡板的一端固定连接有刮板。
优选的,所述方框的底端开设有滑槽,所述滑槽的内部滚动连接有滑轮,所述滑轮的个数为四个,四个滑轮的顶端固定连接有同一个转动缸,所述转动缸的顶端固定连接有限位环,所述转动缸的内壁固定安装有齿片,所述转动缸的表面固定连接有出管,所述出管的表面固定连接有阀门。
优选的,所述转动缸的表面固定连接有支架,所述支架的顶端固定连接有配料箱,所述配料箱的表面设置有刻度,所述配料箱的顶端固定连接有瓶塞,所述配料箱的表面固定连接有管道,所述管道的表面固定连接有阀门,所述管道的一端与转动缸表面固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过设置有气缸,达到升降搅拌装置的目的,通过设置有电机、转杆、滑槽、滑轮、第一齿轮、齿片和第二齿轮,达到转杆正转,转动缸反转,便于搅拌银浆;
2、通过设置有弹簧、连接杆、挡板和刮板,便于搅拌位于转动缸内壁的银浆,通过设置有刻度的配料箱,达到准确放料的目的,便于制备。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的连杆示意图;
图3为本实用新型的电机电路图;
图4为本实用新型的气缸电路图。
图中:1方框、2电机、3立柱、4轴承、5第一齿轮、6挡板、7刮板、8连接杆、9转动缸、10气缸、11机箱、12配料箱、13齿片、14限位环、15第二齿轮、16管道、17支架、18连杆、19弹簧槽、20弹簧、21转杆、22滑槽、23滑轮、24出管。
具体实施方式
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