[实用新型]一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽

权利要求书

1.一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽，其特征在于：包括底座（100）、箱体（200）、储水箱（300）、电机（400）、升降电机（500）和废液收纳箱（600），所述底座（100）的顶部中央位置焊接箱体（200），所述箱体（200）的内腔底部中央位置焊接储水箱（300），所述储水箱（300）的内腔顶部中央位置螺栓连接有水泵（310），所述储水箱（300）的顶部中央位置设置有连接管（320），且连接管（320）固定安装在水泵（310）的出水口，所述连接管（320）的顶部固定安装有喷水管（330），所述箱体（200）的内腔左右侧壁中央位置均螺栓连接电机（400），所述电机（400）的动力输出端固定安装有转轴（410），所述转轴（410）的另一端固定安装有伸缩杆（420），所述伸缩杆（420）的另一端焊接有固定板（430），所述固定板（430）的另一侧顶部和底部均滑动连接有夹块（440），所述箱体（200）的内腔顶部中央位置螺栓连接升降电机（500），所述升降电机（500）的动力输出端固定安装有升降杆（510），所述升降杆（510）的底部焊接有安装板（520），所述底座（100）的底部中央位置焊接废液收纳箱（600）。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽，其特征在于：所述底座（100）的底部左右两侧均焊接有支撑柱（110），所述支撑柱（110）的底部套接有防护套。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽，其特征在于：所述箱体（200）的底部左右两侧均固定连接有排水管（210），所述排水管（210）的另一端固定连接废液收纳箱（600）。

4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽，其特征在于：所述喷水管（330）的顶部从左往右均匀开有喷水口（331），所述喷水口（331）位于固定板（430）的底部。

5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽，其特征在于：所述安装板（520）的底部粘接有清洗板（530），所述清洗板（530）的底部设置有海绵块。