[实用新型]一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽

说明书

本实用新型公开的属于半导体技术领域，具体为一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽，包括底座、箱体、储水箱、电机、升降电机和废液收纳箱，所述底座的顶部中央位置焊接箱体，所述箱体的内腔底部中央位置焊接储水箱，所述储水箱的内腔顶部中央位置螺栓连接有水泵，所述储水箱的顶部中央位置设置有连接管，且连接管固定安装在水泵的出水口，所述连接管的顶部固定安装有喷水板，所述箱体的内腔左右侧壁中央位置均螺栓连接电机，所述电机的动力输出端固定安装有转轴，所述转轴的另一端固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的另一端焊接有固定板，该清洗槽能够有效的对集成电路硅片的电镀设备进行清洗，清洗效果好，效率高。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽。

背景技术

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

现有的用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽工作效率较低，不适用于大小不一的电镀设备，清洗过后的废液容易污染环境。

实用新型内容

本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于现有的用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽工作效率较低，不适用于大小不一的集成电路，清洗过后的废液容易污染环境的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽，能够适用于不同大小的集成电路硅片的电镀设备的清洗槽。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽，包括底座、箱体、储水箱、电机、升降电机和废液收纳箱，所述底座的顶部中央位置焊接箱体，所述箱体的内腔底部中央位置焊接储水箱，所述储水箱的内腔顶部中央位置螺栓连接有水泵，所述储水箱的顶部中央位置设置有连接管，且连接管固定安装在水泵的出水口，所述连接管的顶部固定安装有喷水板，所述箱体的内腔左右侧壁中央位置均螺栓连接电机，所述电机的动力输出端固定安装有转轴，所述转轴的另一端固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的另一端焊接有固定板，所述固定板的另一侧顶部和底部均滑动连接有夹块，所述箱体的内腔顶部中央位置螺栓连接升降电机，所述升降电机的动力输出端固定安装有升降杆，所述升降杆的底部焊接有安装板，所述底座的底部中央位置焊接废液收纳箱。

作为本实用新型所述的一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽的一种优选方案，其中：所述底座的底部左右两侧均焊接有支撑柱，所述支撑柱的底部套接有防护套。

作为本实用新型所述的一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽的一种优选方案，其中：所述箱体的底部左右两侧均固定连接有排水管，所述排水管的另一端固定连接废液收纳箱。

作为本实用新型所述的一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽的一种优选方案，其中：所述喷水管的顶部从左往右均匀开有喷水口，所述喷水口位于固定板的底部。

作为本实用新型所述的一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽的一种优选方案，其中：所述安装板的底部粘接有清洗板，所述清洗板的底部设置有海绵块。