[实用新型]一种半导体材料加工用冷凝成型装置

权利要求书

1.一种半导体材料加工用冷凝成型装置，包括主体（1），其特征在于，所述主体（1）顶部的两端均固定连接有支撑架（3），其中一个支撑架（3）的顶部通过送料底座（4）与保温送料管道（6）的底部固定连接，所述保温送料管道（6）的顶端固定设置有进料头（5），所述保温送料管道（6）的底端固定设置有出料头（7），另一个所述支撑架（3）的顶部通过支撑杆与微型风机（9）的一侧固定连接，且另一个所述支撑架（3）的一侧固定安装有电源开关（10），所述主体（1）顶部中部开设有环形水冷槽（11），所述环形水冷槽（11）的中部与转轴穿插连接，所述转轴的顶部与半导体冷凝成型盘（8）的底部固定连接，所述转轴的底部穿过主体（1）的顶部与旋转电机（14）的输出端固定连接且所述旋转电机（14）设置于主体（1）的内部，所述半导体冷凝成型盘（8）的顶部嵌设有光滑内盘（15），所述光滑内盘（15）的底部通过若干个均匀分布的导热柱（17）穿过半导体冷凝成型盘（8）的底部与若干个散热环（18）的顶部固定连接，所述环形水冷槽（11）内壁的两端分别通过两个输水管与进水泵（2）的出水口和出水泵（12）的进水口连通，所述进水泵（2）的进水口和出水泵（12）的出水口分别通过两个输水管与主体（1）两端开设的注水口和排水口连通，所述进水泵（2）、微型风机（9）、出水泵（12）和旋转电机（14）均通过电源开关（10）与外接电源电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用冷凝成型装置，其特征在于：所述主体（1）的底部固定连接有四个呈矩形分布的底脚（13）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用冷凝成型装置，其特征在于：所述保温送料管道（6）的表面套设有石棉保温套。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用冷凝成型装置，其特征在于：所述出料头（7）的底部正对光滑内盘（15）的中心。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用冷凝成型装置，其特征在于：所述半导体冷凝成型盘（8）与主体（1）的连接处固定设置有隔垫（16），且所述隔垫（16）与转轴穿插连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用冷凝成型装置，其特征在于：若干个所述散热环（18）之间通过若干个均匀分布的连接杆（19）固定连接，且若干个所述散热环（18）均设置于环形水冷槽（11）的内部。