[实用新型]一种半导体材料加工用冷凝成型装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体材料加工用冷凝成型装置，包括主体，主体顶部的两端均固定连接有支撑架，其中一个支撑架的顶部通过送料底座与保温送料管道的底部固定连接，保温送料管道的顶端固定设置有进料头，保温送料管道的底端固定设置有出料头，另一个支撑架的顶部通过支撑杆与微型风机的一侧固定连接，且另一个支撑架的一侧固定安装有电源开关，主体顶部中部开设有环形水冷槽，本实用新型一种半导体材料加工用冷凝成型装置，利用半导体冷凝成型盘旋转的离心力，使液态半导体材料均匀扩散平铺，通过若干个散热环加速液态半导体材料的冷凝成型，微型风机吸走水汽等气体杂质，产品质量高，生产效率高。

技术领域

本实用新型涉及半导体材料加工，特别涉及一种半导体材料加工用冷凝成型装置，属于半导体领域。

背景技术

自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体材料（semiconductormaterial）是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。传统制备半导体的方法有很多种，如溶胶凝胶法、高温自蔓延合成法、热分解法等。都是将半导体材料热熔成液体，制作成条形半导体，冷凝成型后进行后续的切割等加工。传统制备半导体冷凝成型方法均将液态半导体材料导入模具后自然冷凝，效率低下，且在冷凝过程中，半导体材料的表面容易沾染杂质，导致产品质量低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体材料加工用冷凝成型装置，以解决上述背景技术中提出的传统制备半导体冷凝成型方法效率低下，产品质量低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料加工用冷凝成型装置，包括主体，所述主体顶部的两端均固定连接有支撑架，其中一个支撑架的顶部通过送料底座与保温送料管道的底部固定连接，所述保温送料管道的顶端固定设置有进料头，所述保温送料管道的底端固定设置有出料头，另一个所述支撑架的顶部通过支撑杆与微型风机的一侧固定连接，且另一个所述支撑架的一侧固定安装有电源开关，所述主体顶部中部开设有环形水冷槽，所述环形水冷槽的中部与转轴穿插连接，所述转轴的顶部与半导体冷凝成型盘的底部固定连接，所述转轴的底部穿过主体的顶部与旋转电机的输出端固定连接且所述旋转电机设置于主体的内部，所述半导体冷凝成型盘的顶部嵌设有光滑内盘，所述光滑内盘的底部通过若干个均匀分布的导热柱穿过半导体冷凝成型盘的底部与若干个散热环的顶部固定连接，所述环形水冷槽内壁的两端分别通过两个输水管与进水泵的出水口和出水泵的进水口连通，所述进水泵的进水口和出水泵的出水口分别通过两个输水管与主体两端开设的注水口和排水口连通，所述进水泵、微型风机、出水泵和旋转电机均通过电源开关与外接电源电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述主体的底部固定连接有四个呈矩形分布的底脚。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述保温送料管道的表面套设有石棉保温套。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述出料头的底部正对光滑内盘的中心。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述半导体冷凝成型盘与主体的连接处固定设置有隔垫，且所述隔垫与转轴穿插连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，若干个所述散热环之间通过若干个均匀分布的连接杆固定连接，且若干个所述散热环均设置于环形水冷槽的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种半导体材料加工用冷凝成型装置，利用半导体冷凝成型盘旋转的离心力，使液态半导体材料均匀扩散平铺，通过若干个散热环加速液态半导体材料的冷凝成型，微型风机吸走水汽等气体杂质，产品质量高，生产效率高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型半导体冷凝成型盘的结构示意图；

图3为本实用新型若干个散热环的结构示意图。