[实用新型]一种带柔性电路板的晶圆温度传感装置

权利要求书

1.一种带柔性电路板的晶圆温度传感装置，其用于测量真空腔室内的半导体加工机台的温度分布，其特征在于，至少包括柔性电路板(1)，其中，所述柔性电路板(1)上电气连接有一个或多个温度传感器(2)，在工作状态下，所述柔性电路板(1)贴合晶圆(6)设置。

2.根据权利要求1所述的晶圆温度传感装置，其特征在于，还包括一上位机，所述柔性电路板(1)通过一引线(4)连接所述上位机。

3.根据权利要求2所述的晶圆温度传感装置，其特征在于，还包括一输出接口(5)，所述引线(4)通过所述输出接口(5)连接所述上位机。

4.根据权利要求3所述的晶圆温度传感装置，其特征在于，还包括一焊盘(8)，所述温度传感器(2)通过一导线(9)连接所述焊盘(8)，所述引线(4)连接所述焊盘(8)。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的晶圆温度传感装置，其特征在于，还包括一真空贯通带(3)，在工作状态下，所述柔性电路板(1)通过所述真空贯通带(3)连接所述引线(4)。

6.根据权利要求1所述的晶圆温度传感装置，其特征在于，所述柔性电路板(1)通过一胶黏剂(7)连接所述晶圆(6)。

7.根据权利要求1所述的晶圆温度传感装置，其特征在于，所述温度传感器(2)的位置包括如下几种设置方式：

-贴合在所述柔性电路板外表面；

-贴合在所述柔性电路板内表面且贴合在所述晶圆的外表面；

-嵌入在所述晶圆的外表面。

8.根据权利要求1所述的晶圆温度传感装置，其特征在于，所述柔性电路板(1)上设置有一个或多个小孔。