[实用新型]一种带柔性电路板的晶圆温度传感装置

说明书

本实用新型提供了一种带柔性电路板的晶圆温度传感装置，其用于测量真空腔室内的半导体加工机台的温度分布，至少包括柔性电路板(1)，其中，所述柔性电路板(1)上电气连接有一个或多个温度传感器(2)，在工作状态下，所述柔性电路板(1)贴合晶圆(6)设置。所述柔性电路板整体贴合在晶圆上，固定牢靠，不会有现有晶圆测温传感器的引线晃动现象。制作方便，只需一次贴合，比现有多点测温引线需独立手工贴装的工艺简单。本实用新型结构简单、使用方便、测量准确，具有极高的商业价值。

技术领域

本实用新型属于半导体晶圆检测和温度测量技术领域，涉及一种晶圆温度传感器，特别涉及一种带柔性电路板的晶圆温度传感装置。

背景技术

在半导体加工制造过程中，光刻(Litho)，干法刻蚀(Dry etch)，离子注入(Implant)，掺杂(Diffusion)，剥离(Dry strip)，清洗(Wet clean)，光掩膜(Mask)，化学气相沉积(CVD)，物理气相沉积(PVD)，化学机械抛光(CMP)，几乎所有的工艺步骤都需要严格的温度测量和控制。

原位晶圆测温传感器(In situ wafer temperature sensor)是芯片加工制造过程中用来在实际的工作环境中，包括反应腔体实际工作过程中，对温度等物理量进行定时、定量和精确地测量，是半导体设备制造和半导体生产过程中不可或缺系统标定工具。

现有的原位有线晶圆测温传感器如专利US6190040和US6915589中所述，包含晶圆上的温度传感器，连接引线，引线固定件，真空贯通带，接口。每个温度传感器均需独立的引线引出，并在晶圆的一端由一金属固定件压接在晶圆上。然而这种设计会在晶圆局部，特别是引线固定件位置增加额外的热容，造成晶圆温度分布的局部不均匀，影响测温的准确性。此外传感器的引线纯手工制作，在测温点数较多的情况下，制作费时，且引线容易互相交叠。引线两端固定中间悬空，易晃动，在使用诸如热辐射加温的工艺过程中，若引线遮挡测温点会对测温的准确性造成极大影响。

而目前现有技术中，并没有一种能够有效的解决上述技术问题的技术方案，即并没有一种带柔性电路板的晶圆温度传感装置。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种带柔性电路板的晶圆温度传感装置，其用于测量真空腔室内的半导体加工机台的温度分布，至少包括柔性电路板，其中，所述柔性电路板上电气连接有一个或多个温度传感器，在工作状态下，所述柔性电路板贴合晶圆设置。

优选地，还包括一上位机，所述柔性电路板通过一引线连接所述上位机。

优选地，还包括一输出接口，所述引线通过所述输出接口连接所述上位机。

优选地，还包括一焊盘，所述温度传感器通过一导线连接所述焊盘，所述引线连接所述焊盘。

优选地，还包括一真空贯通带，在工作状态下，所述柔性电路板通过所述真空贯通带连接所述引线。

优选地，所述柔性电路板通过一胶黏剂连接所述晶圆。

优选地，所述温度传感器的位置包括如下几种设置方式：

-贴合在所述柔性电路板外表面；

-贴合在所述柔性电路板内表面且贴合在所述晶圆的外表面；

-嵌入在所述晶圆的外表面。

优选地，所述柔性电路板上设置有一个或多个小孔。