[实用新型]一种晶圆检测用除尘装置有效
申请号: | 201920881895.2 | 申请日: | 2019-06-12 |
公开(公告)号: | CN209843674U | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 孙军 | 申请(专利权)人: | 无锡新微阳科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吹尘枪 进气软管 支撑杆 本实用新型 放置槽 承托 圆环 技术方案要点 晶圆检测装置 主体上表面 除尘装置 顶端连接 晶圆表面 竖向设置 喷嘴 气阀 进气端 探针台 粘附的 异物 气罐 种晶 连通 检测 | ||
本实用新型涉及晶圆检测装置,公开了一种晶圆检测用除尘装置,其技术方案要点是包括若干吹尘枪,探针台主体上表面连接有若干呈竖向设置的支撑杆,若干支撑杆围绕放置槽设置,若干支撑杆的顶端连接有同一个承托圆环,吹尘枪连接在承托圆环上,吹尘枪的喷嘴朝向放置槽内,吹尘枪的进气端套设有进气软管,进气软管远离吹尘枪的一端连通有高压存气罐,进气软管的管身上连接有第一通气阀。本实用新型具有能够对晶圆表面粘附的异物进行清理的优点。
技术领域
本实用新型涉及晶圆检测装置,特别涉及一种晶圆检测用除尘装置。
背景技术
半导体集成电路制造过程中,晶圆是最常用的半导体材料,晶圆经过特定工艺生产出来后,需要对晶圆进行检测以确定该产品是否合格。晶圆探针台主体是一种对成型后的晶圆进行检测,并判定晶圆是否合格的一种工业设备,其广泛应用于半导体行业、集成电路以及封装测试行业。
目前,公告号为CN208239572U的中国专利公开了一种带有同轴光源的探针台,包括探针台主体、开设在探针台主体上的放置槽和设置在放置槽槽口处的探针卡放置台,探针卡放置台上设有探针卡放置口,探针卡放置口处设有用于对探针卡进行限位的限位板,还包括光载板和带有照明灯的灯具,光载板可拆卸的连接于探针卡放置台,光载板上设有通光孔,灯具设置在光载板上,灯具的一端穿过通光孔,灯具的光源穿过探针板上的孔照射进放置槽内。
这种带有同轴光源的探针台主体在实际使用过程中,工作人员需要将待检测的晶圆运输至探针台主体内,现有技术中,晶圆的运输方式通常是工作人员利用晶圆盒装载晶圆进行运输,而在运输过程中,晶圆处于裸露的状态,因此晶圆会与周围的空气接触,沾染空气中的污染物。由于晶圆的精度较高,若不及时处理其表面的污染物,会影响晶圆最终的检测数据精度。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种晶圆检测用除尘装置,具有能够对晶圆表面粘附的异物进行清理的优点。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种晶圆检测用除尘装置,包括若干吹尘枪,探针台主体上表面连接有若干呈竖向设置的支撑杆,若干支撑杆围绕放置槽设置,若干支撑杆的顶端连接有同一个承托圆环,吹尘枪连接在承托圆环上,吹尘枪的喷嘴朝向放置槽内,吹尘枪的进气端套设有进气软管,进气软管远离吹尘枪的一端连通有高压存气罐,进气软管的管身上连接有第一通气阀。
通过采用上述技术方案,对晶圆检测前,需要通过吹尘枪将晶圆表面粘附的异物进行清理。工作人员旋开第一通气阀,高压存气罐内的高压气体通过进气软管进入到吹尘枪内,并从吹尘枪的枪嘴喷出,实现对晶圆表面的异物进行清理的效果。
进一步的,吹尘枪转动连接在承托圆环上,探针台主体的上表面设有驱动马达,驱动马达的输出轴固定套设有转动圆盘,转动圆盘背离驱动马达的一侧连接有转动销,转动销位于转动圆盘的边沿处,转动销上转动连接有转动杆,转动杆远离转动销的一端转动连接于吹尘枪。
通过采用上述技术方案,驱动马达驱动转动圆盘转动,转动销随着转动圆盘做圆周运动。当转动销位于顶端时,转动杆位于最顶端,吹尘枪与转动杆相连接的一端也位于最顶端,根据杠杆原理,吹尘枪远离转动杆的一端向下转动;相反,当转动销位于底端时,吹尘枪远离转动杆的一端向上转动。吹尘枪的喷嘴作上、下转动,使得吹尘枪能够对晶圆表面的不同位置的异物进行均匀清理。
进一步的,吹尘枪的枪嘴螺纹连接有密封套筒。
通过采用上述技术方案,当完成对晶圆表面异物的清洁后,将密封套筒旋拧在吹尘枪上,密封套筒能够阻碍空气中的异物进入到喷嘴内,从而提高吹尘枪下次喷出高压气体的清洁度,降低灰尘对晶圆表面造成的影响。
进一步的,进气软管上连接有过滤箱,过滤箱内设有空气过滤棉。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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