[实用新型]一种用于晶圆探针卡的显微镜校正装置有效
申请号: | 201920882105.2 | 申请日: | 2019-06-12 |
公开(公告)号: | CN210181200U | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 孙军 | 申请(专利权)人: | 无锡新微阳科技有限公司 |
主分类号: | G01R35/00 | 分类号: | G01R35/00 |
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地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 探针 显微镜 校正 装置 | ||
本实用新型涉及探针校正的技术领域,公开了一种用于晶圆探针卡的显微镜校正装置,其技术方案要点是包括显微镜、夹紧组件和调节组件;夹紧组件包括底支撑板,底支撑板上呈竖向固定连接有支柱,支柱沿着底支撑板的长度方向相对设置,两侧支柱的顶面分别固定连接有承接板,承接板上贴合有压板,两侧压板相对的侧面开有卡槽,卡槽位于压板的下表面,压板上穿设有锁紧螺栓,锁紧螺栓穿入卡槽内,其与压板之间螺纹连接;调节组件包括支撑柱和连接在支撑柱上的延伸杆组,显微镜连接在延伸杆组远离支撑柱的一端。本实用新型通过夹紧组件对探针卡进行夹紧,利用显微镜观察探针是否弯折,整个过程无需人工稳定,从而达到了节省工作人员劳动负荷的效果。
技术领域
本实用新型涉及探针校正的技术领域,特别涉及一种用于晶圆探针卡的显微镜校正装置。
背景技术
晶圆制作完成而尚未切割封装之际,为了确保晶圆良率,半导体制程中须执行晶圆电性测试及分析制程。现有技术中,通常是通过探针卡上的探针针测晶粒,从而筛选出电性功能不良的晶片。在晶片封装成本逐渐提高的趋势下,晶圆针测已经成为IC产业中重要且关键的一环,而随着集成电路的器件尺寸越做越小,测试的精准度要求也越来越高,对晶圆测试时使用到的探针卡结构上的改善可以大大提高晶圆测试的精准度。
但是,由于晶圆的硬度不大,为了避免晶圆被刮花,通常探针也较为纤细,因此在测量过程中,探针极有可能产生弯折的现象,而现有技术中,对于弯折的探针,通常是人工拿稳探针卡后,在利用镊子进行校正,整个过程需要人工稳定探针卡,增大了工作人员的劳动负荷。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于晶圆探针卡的显微镜校正装置,具有减轻工作人员劳动负荷的优点。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种用于晶圆探针卡的显微镜校正装置,包括显微镜、夹紧组件和调节组件;
所述夹紧组件包括底支撑板,所述底支撑板上呈竖向固定连接有支柱,所述支柱沿着底支撑板的长度方向相对设置,两侧支柱的顶面分别固定连接有承接板,所述承接板上贴合有压板,两侧压板相对的侧面开有卡槽,所述卡槽位于压板的下表面,所述压板上穿设有锁紧螺栓,所述锁紧螺栓穿入卡槽内,其与压板之间螺纹连接;
所述调节组件包括支撑柱和连接在支撑柱上的延伸杆组,所述显微镜连接在延伸杆组远离支撑柱的一端。
通过采用上述技术方案,在对探针卡的探针进行校正的过程中,工作人员将探针卡的两侧插入两侧的卡槽中,接着拧紧锁紧螺栓,利用锁紧螺栓,将探针卡锁紧在卡槽中。接着工作人员通过显微镜观察探针的情况,当发现弯折的探针时,工作人员利用镊子对探针进行校正。本实用新型通过夹紧组件对探针卡进行夹紧,利用显微镜观察探针是否弯折,整个过程无需人工稳定,从而达到了节省工作人员劳动负荷的效果。
进一步的,所述压板上开有调节腰孔,所述调节腰孔的长度方向与底支撑板的长度方向一致,穿过调节腰孔设有限位螺杆,所述限位螺杆螺纹连接于承接板,所述限位螺杆的顶端固定连接有用于压紧压板的压盘。
通过采用上述技术方案,在安装探针卡的过程中,工作人员拧松限位螺杆,接着移动压板,使得两侧压板之间的卡槽能够夹紧探针卡,夹紧探针卡后,工作人员拧紧限位螺杆,对压板进行锁死。调节腰孔的开设使得两侧压板之间的间距可调,从而提高了本实用新型的适用范围。
进一步的,所述延伸杆组包括第一滑块、水平柱、第二滑块、纵向柱,所述第一滑块滑移套设在支撑柱上,所述第一滑块穿设有第一锁死螺栓,所述第一锁死螺栓螺纹连接于第一滑块并抵触于支撑柱,所述水平柱固定连接于第一滑块,所述第二滑块套设在水平柱上,所述纵向柱固定连接在第二滑块上,所述纵向柱远离第二滑块的一端套设有连接套,所述显微镜的侧壁固定连接有过渡板,所述过渡板连接于连接套。
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