[实用新型]一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器有效

专利信息
申请号: 201920884871.2 申请日: 2019-06-13
公开(公告)号: CN209912638U 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 魏庄子;仉增维;艾小军;王一丁 申请(专利权)人: 深圳意杰(EBG)电子有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C1/02;H01C1/08
代理公司: 44324 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 周松强
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电阻芯片 安装卡位 瓷片 单层 电阻器 容纳腔 使用场景 盖板 大功率电阻器 本实用新型 部件保持 散热效果 整体机械 边缘处 平整度 厚膜 壳体 贴合 限位 填充 挤压 体内 保证
【权利要求书】:

1.一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器,包括有壳体和电阻芯片,所述壳体内设有容纳电阻芯片的容纳腔,其特征在于所述容纳腔的上部设置有安装卡位,所述电阻芯片的边缘处卡在所述安装卡位上,所述电阻芯片与安装卡位之间填充有弹性材料;所述电阻芯片为单层瓷片加盖板的结构。

2.根据权利要求1所述的单层瓷片型厚膜大功率电阻器,其特征在于所述安装卡位的形状为回字形结构,所述电阻芯片为外围大小与安装卡位的大小相适配的长方形结构,所述电阻芯片安装在安装卡位上,在不受到外力作用时,所述电阻芯片的底平面与容纳腔外围四周的平面在同一水平面上。

3.根据权利要求1所述的单层瓷片型厚膜大功率电阻器,其特征在于所述弹性材料为硅胶材质,所述单层瓷片为厚膜平面瓷基板,厚1.2mm、长44.8mm、宽38.6mm,所述盖板为厚膜平面瓷基板,厚1.2mm、长35mm、宽30mm。

4.根据权利要求1所述的单层瓷片型厚膜大功率电阻器,其特征在于所述单层瓷片上印刷有电阻层,所述电阻层两端焊接有2个引脚,所述容纳腔的底部开设有2个对应2个引脚的穿孔,所述壳体远离容纳腔的一面开设有至少2个的提高爬电距离的隔离腔,电阻芯片的2个引脚分别通过穿孔穿过容纳腔的底部后从其中2个隔离腔中伸出。

5.根据权利要求4所述的单层瓷片型厚膜大功率电阻器,其特征在于所述隔离腔包括有第一隔离腔、第二隔离腔和中间隔离腔,所述中间隔离腔位于第一隔离腔与第二隔离腔之间,且第一隔离腔与第二隔离腔通过中间隔离腔的侧壁隔开,电阻芯片的2个引脚分别从第一隔离腔与第二隔离腔中伸出,所述中间隔离腔为Z字形结构,所述第一隔离腔位于Z字形结构的中间隔离腔的左下部,所述第二隔离腔位于Z字形结构的中间隔离腔的右上部。

6.根据权利要求5所述的单层瓷片型厚膜大功率电阻器,其特征在于第一隔离腔与第二隔离腔内均设置有固定凸起座、金属压片、固定螺母,固定凸起座与第一隔离腔或第二隔离腔的侧壁之间设有间距,金属压片折弯设置,金属压片折弯端设有电极穿过孔,所述金属压片设有螺丝通过孔,所述固定凸起座上设有引脚穿过孔、金属片固定卡槽、固定螺母容纳卡槽,电极引脚穿过引脚穿过孔后,电极引脚并穿过电极穿过孔,所述固定螺母置入固定螺母容纳卡槽内,金属压片插入金属片固定卡槽后,电极引脚与金属压片固定连接,所述螺丝通过孔正对固定螺母的螺孔,所述金属压片与壳体之间涂有高压绝缘胶进行粘合。

7.根据权利要求3所述的单层瓷片型厚膜大功率电阻器,其特征在于所述厚膜平面瓷基板具体为96%氧化铝瓷基板。

8.根据权利要求1所述的单层瓷片型厚膜大功率电阻器,其特征在于所述壳体的左右两侧外均设置有安装板,壳体左右两侧的安装板均开始有固定孔,所述安装板与壳体的两侧外壁之间均设置有第一加强筋。

9.根据权利要求1所述的单层瓷片型厚膜大功率电阻器,其特征在于所述容纳腔的内壁的上下两侧均固定有复数个第二加强筋。

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