[实用新型]一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器

说明书

本实用新型公开了一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器，包括有壳体和电阻芯片，壳体内设有容纳腔，容纳腔的上部设置有安装卡位，电阻芯片的边缘处卡在安装卡位上,电阻芯片与安装卡位之间填充有弹性材料；电阻芯片为单层瓷片加盖板的结构，以提高它的整体机械强度。该电阻器采用单层瓷片加盖板的结构，在不影响同等功率的条件下，降低了成本，而且单层瓷片的平整度更好，通过安装卡位的设置，起到限位的作用，使电阻芯片更稳定的安装在容纳腔内，通过弹性材料的设置，由于弹性材料具有弹性，可以使该电阻器在不同的使用场景中，都能够通过挤压弹性材料实现电阻芯片的表面与其使用场景中的部件保持更加紧密的贴合，从而保证了该电阻器的散热效果。

技术领域

本实用新型属于电阻技术领域，特别涉及一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器。

背景技术

电阻器是指用电阻材料制成的，有一定结构形式的，且能在电路中起限制电流通过作用的二端电子元件。其中，电阻器由电阻体、骨架和引出端三部分构成。

传统的电阻器的电阻体一般采用多层结构，这样的结构方式不仅需要采用多种材料，增加了生产成本，而且难以保证电阻体的平整度,影响使用效果。

在专利申请号为CN201220163455.1的实用新型专利中，公开了一种复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，该电阻器包括第一陶瓷片、铜片、第二陶瓷片、电极和电阻浆料层，铜片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之间，电极和电阻浆料层烧结在第一陶瓷片上，电极与电阻浆料层连接。

但是上述实用新型公开的复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，采用了多层结构的复合底板，不仅需要采用多种材料，增加了生产成本，而且难以保证电阻器的平整度,影响使用效果。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型的首要目的在于提供一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器，采用单层瓷片加盖板的结构，在不影响同等功率的条件下，大大降低了材料以及生产成本，而且单层瓷片的平整度更好，使用效果好。

本实用新型的另一个目的在于提供一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器，结构简单，在同等条件下，比传统的电阻器的功率更大，能够更好的满足用户的需求。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型提供一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器，包括有壳体和电阻芯片，所述壳体内设有容纳电阻芯片的容纳腔，所述容纳腔的上部设置有安装卡位，所述电阻芯片的边缘处卡在所述安装卡位上,所述电阻芯片与安装卡位之间填充有弹性材料；所述电阻芯片为单层瓷片加盖板的结构，以提高它的整体机械强度。在本实用新型中，该电阻器采用单层瓷片加盖板的结构，单层瓷片位于外侧，盖板位于内测，在不影响同等功率的条件下，大大降低了材料以及生产成本，而且单层瓷片的平整度更好，使用效果好；通过安装卡位的设置，可以起到限位的作用，使电阻芯片更稳定的安装在容纳腔内，通过弹性材料的设置，由于弹性材料具有弹性，可以使该电阻器在不同的使用场景中，都能够通过挤压弹性材料实现电阻芯片的表面与其使用场景中的部件保持更加紧密的贴合，从而保证了该电阻器的散热效果。

进一步地，所述安装卡位的形状为回字形结构，所述电阻芯片为外围大小与安装卡位的大小相适配的长方形结构，所述电阻芯片安装在安装卡位上，在不受到外力作用时，所述电阻芯片的表面与容纳腔外围四周的平面在同一水平面上。在本实用新型中，通过上述设置，可以更好保证电阻芯片安装后的平整度，使用效果更好。

进一步地，所述弹性材料为硅胶材质，所述单层瓷片为厚膜平面瓷基板，厚1.2mm、长44.8mm、宽38.6mm，所述盖板为厚膜平面瓷基板，厚1.2mm、长35mm、宽30mm。在本实用新型中，弹性材料具体为粘稠状态下的硅胶材质，能够更好的实现使电阻芯片的表面与其使用场景中的部件保持更加紧密的贴合，从而保证了该电阻器的散热效果；通过上述电阻芯片的尺寸设置，能够在不影响同等功率的条件下，大大降低了材料以及生产成本，而且单层瓷片的平整度更好，使用效果好。