[实用新型]一种银胶挤胶装置有效
申请号: | 201920889296.5 | 申请日: | 2019-06-13 |
公开(公告)号: | CN210187624U | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 刘睿明;刘剑;侯华 | 申请(专利权)人: | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
主分类号: | B05C17/01 | 分类号: | B05C17/01 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 刘雪莲 |
地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 银胶挤胶 装置 | ||
1.一种银胶挤胶装置,包括套管、挡板、夹板和推杆,其特征在于,所述套管前端为管口,所述套管后端设有侧翼,所述侧翼表面设有第一凹槽;
银胶管置于所述套管内时,银胶管的出胶口伸出所述套管前端的管口,银胶管侧翼与所述第一凹槽匹配;
所述挡板设置于套管后端的侧翼表面,使得银胶管固定在套管内;
所述夹板能够将所述挡板固定在所述套管后端的侧翼后侧,保持银胶管稳定安装;
所述挡板上设置有孔,所述推杆穿过设于挡板上的孔;在外力作用下,推杆能够向所述套管前端方向产生位移,进而推动银胶管内的推动头将银胶挤出。
2.根据权利要求1所述的银胶挤胶装置,其特征在于,所述推杆前端设有一杆头,所述杆头截面积大于所述推杆截面积;所述杆头与所述银胶管内径匹配。
3.根据权利要求2所述的银胶挤胶装置,其特征在于,所述杆头为圆柱体,所述圆柱体底面与所述推杆前端固定连接;杆头圆柱体的直径大于所述推杆的直径,所述杆头直径小于银胶管的直径。
4.根据权利要求1所述的银胶挤胶装置,其特征在于,所述套管侧壁设有镂空窗口。
5.根据权利要求4所述的银胶挤胶装置,其特征在于,所述镂空窗口的侧面设有刻度尺。
6.根据权利要求1所述的银胶挤胶装置,其特征在于,所述挡板上设有第二限位凹槽,所述套管的侧翼端面上设置有限位凸起,所述第二限位凹槽与设于所述侧翼上限位凸起匹配。
7.根据权利要求6所述的银胶挤胶装置,其特征在于,所述第二限位凹槽为限位孔,所述限位凸起为限位柱。
8.根据权利要求1所述的银胶挤胶装置,其特征在于,所述挡板由弹性材料制成;所述推杆沿延伸方向受力小于阈值时,挡板限制所述推杆前后移动。
9.根据权利要求8所述的银胶挤胶装置,其特征在于,所述弹性材料为橡胶。
10.根据权利要求1所述的银胶挤胶装置,其特征在于,所述推杆的末端设有推动手柄。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都先进功率半导体股份有限公司,未经成都先进功率半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920889296.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。