[实用新型]一种银胶挤胶装置

说明书

本实用新型涉及挤胶装置领域，具体涉及一种银胶的挤胶装置。该装置包括套管、挡板、夹板和推杆，套管前端为管口，套管后端设有侧翼，侧翼表面设有第一凹槽；银胶管置于所述套管内时，银胶管的出胶口伸出所述套管前端的管口；挡板设置于套管后端的侧翼表面，使得银胶管固定在套管内；夹板能够将挡板固定在套管后端的侧翼后侧，保持银胶管稳定安装；挡板上设置有孔，推杆穿过设于挡板上的孔；在外力作用下，推杆能够向所述套管前端方向产生位移，进而推动银胶管内的推动头将银胶挤出。使用该装置，避免推杆推进过程中的晃动，使得银胶的挤出量更均匀，避免了对钢板网的损坏；方便单手操作，避免了温度升高引起的银胶分层。

技术领域

本实用新型涉及一种挤胶装置，特别是一种用于银胶的挤胶装置。

背景技术

WBC（Wafer backside coating）工艺，在对晶片切割前，需要用银胶对晶片进行固定。现有技术采用将银胶置于钢网板上，然后通过刮刀进行印刷，得到与晶片尺寸匹配的银胶层。银胶层的厚度约为10-15微米。所采用的钢网板厚度与银胶层的厚度相同，也为10-15微米。由于钢网板厚度小，银胶在钢网板上不均匀分布时，在刮刀刮动过程中，容易使钢网板因局部受压不均匀而损坏。这就要求，在向钢网板上加银胶时需保证银胶的均匀性。

目前银胶多采用置于注射器形式的装置出售，在使用过程中，需将推进杆装入管筒内，推动管筒，将银胶挤出。

银胶管内的推动头距离银胶管尾部的距离较小，推进杆只能一小部分进入管筒，在推动推杆时，推杆易产生晃动。银胶的挤出速度不易控制。造成挤胶过程中的不便和挤胶的不均匀，进而损坏钢网板。

而银胶管末端的侧翼较短，不易于单手进行推进操作。需要双手控制，

在双手操作过程中，一手持握银胶管，一手推动推杆。持握手会把热量传递给管内的银胶，银胶受热易出现分层，银胶中的银粉和粘合剂分离，进而影响产品的粘接力和导电性。

在使用银胶时，存在推杆易晃动、不方便单手操作、双手操作温度传递导致银胶分层等问题。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术存在的推杆易产生晃动、银胶管侧翼较短不易单手操作和热量传递引起的银胶分层问题，提供一种银胶挤胶装置。该装置避免推杆推进过程中的晃动，且可以方便的单手操作，避免了温度升高引起的银胶分层。使用该装置，银胶的挤出量更均匀，减少对钢网板造成的损坏。也避免了银胶分层对产品粘接力和导电性的影响。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种银胶挤胶装置，包括套管、挡板、夹板和推杆，所述套管前端为管口，所述套管后端设有侧翼，所述侧翼表面设有第一凹槽；银胶管置于所述套管内时，银胶管的出胶口伸出所述套管前端的管口，银胶管侧翼与所述第一凹槽匹配；所述挡板设置于套管后端的侧翼表面，使得银胶管固定在套管内；所述夹板能够将所述挡板固定在所述套管后端的侧翼后侧，保持银胶管稳定安装；所述挡板上设置有孔，所述推杆穿过设于挡板上的孔；在外力作用下，推杆能够向所述套管前端方向产生位移，进而推动银胶管内的推动头将银胶挤出。

使用装置进行银胶的挤胶过程中，避免推杆推进过程中的晃动。使得银胶的挤出量更均匀，减少刮刀刮动时，对钢网板造成的损坏。

该装置通过增加侧翼的宽度，提升了可操作性，方便单手操作。

作为本实用新型的优选方案，所述推杆前端设有一杆头，所述杆头截面积大于所述推杆截面积；所述杆头与所述银胶管内径匹配。

使得推杆和银胶管的推头接触面积增大，减少推杆推进过程中的晃动。

作为本实用新型的优选方案，所述杆头为圆柱体，所述圆柱体底面与所述推杆前端固定连接；杆头圆柱体的直径大于所述推杆的直径，所述杆头直径小于银胶管的直径。