[实用新型]一种封装表面贴装结构平面功率电阻器有效
| 申请号： | 201920890056.7 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN209912639U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 魏庄子;仉增维;艾小军;王一丁 | 申请（专利权）人： | 深圳意杰(EBG)电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/024;H01C1/01 |
| 代理公司： | 44324 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基片 塑封外壳 电阻层 陶瓷上片 底面 金属化处理 镀层 引脚 散热器 平面功率电阻器 功率最大化 面积最大化 外部散热器 表面贴装 封装表面 功率电阻 散热效果 生产加工 贴装结构 直接焊接 装置结构 安装孔 焊接性 外露 电阻 焊接 伸出 侧面 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装表面贴装结构平面功率电阻器，其包括陶瓷基片、陶瓷上片、电阻层、引脚和塑封外壳构成，所述电阻层设置在陶瓷基片和陶瓷上片之间，所述塑封外壳将陶瓷基片、陶瓷上片和电阻层包裹在内，且陶瓷基片的底面外露，所述引脚与电阻层相连接并从塑封外壳的一侧面伸出；其特征在于所述陶瓷基片的底面设有金属化处理的镀层，所述功率电阻通过镀层焊接在外部散热器上。
2.如权利要求1所述的一种封装表面贴装结构平面功率电阻器，其特征在于所述镀层为银或镍或锡。
3.如权利要求1所述的一种封装表面贴装结构平面功率电阻器，其特征在于所述塑封外壳的顶面上设置有限位槽，所述限位槽横向设置在塑封外壳的中部。
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