[实用新型]一种封装表面贴装结构平面功率电阻器

说明书

一种封装表面贴装结构平面功率电阻器，其包括陶瓷基片、陶瓷上片、电阻层、引脚和塑封外壳构成，所述电阻层设置在陶瓷基片和陶瓷上片之间，所述塑封外壳将陶瓷基片、陶瓷上片和电阻层包裹在内，且陶瓷基片的底面外露，所述引脚与电阻层相连接并从塑封外壳的一侧面伸出；其特征在于所述陶瓷基片的底面设有金属化处理的镀层，所述功率电阻通过镀层焊接在外部散热器上。该装置的塑封外壳上去掉了安装孔的设置，使其电阻的陶瓷基片面积最大化，且该装置的陶瓷基片的底面采用金属化处理，使其具有表面贴装焊接性功能，可直接焊接在散热器上，散热效果更佳，且本装置结构简单，生产加工成本低，使用效果好，实现了在同体积的产品上额定功率最大化。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种封装表面贴装结构平面功率电阻器。

背景技术

电阻(Resistor)在日常生活中一般直接称为电阻，是一个限流元件。贴片式电阻具有体积小、重量轻、安装密度高、抗震性强、抗干扰能力强、高频特性好等优点，广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机等，贴片元件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形三类。

现有技术中的TO-247封装功率电阻由陶瓷基底、电阻层、引脚和塑封外壳构成，功率电阻的发热部分为电阻层，如果这些热量不能从电阻层散发出去，则电阻的阻值会发生改变或焊点会熔化，最终导致电阻失效，而产生的热量主要通过陶瓷基底传导到散热器上，部分热量传导至塑封外壳通过辐射和对流的方式散出，而塑封外壳导热系数低，散热效果较差，必须考虑如何将电阻层产生的大量热量转移出去。

一般都是在产品的塑封外壳上设计用于固定的安装孔，通过螺钉将功率电阻固定安装，确保陶瓷基底与用户设计的散热器紧密贴合，同时在陶瓷基底和散热器之间涂覆导热硅脂，以有效剥离电阻在运行中不断产生的热量，从而保证它的散热效果。但是，安装孔的设计，降低了功率电阻的散热面积，在同体积的产品上不能满足某些用户的更高的额定功率要求。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种封装表面贴装结构平面功率电阻器，该装置的塑封外壳上去掉了安装孔的设置，使其电阻的基片面积最大化，且电阻的基片采用金属化处理，使其具有表面贴装焊接性功能，可直接焊接在散热器上，散热效果更佳，实现了在同体积的产品上额定功率最大化。

为实现上述目的，本实用新型是这样实现的：

一种封装表面贴装结构平面功率电阻器，其包括陶瓷基片、陶瓷上片、电阻层、引脚和塑封外壳构成，所述电阻层设置在陶瓷基片和陶瓷上片之间，所述塑封外壳将陶瓷基片、陶瓷上片和电阻层包裹在内，且陶瓷基片的底面外露，所述引脚与电阻层相连接并从塑封外壳的一侧面伸出；其特征在于所述陶瓷基片的底面设有金属化处理的镀层，所述功率电阻通过镀层焊接在外部散热器上。该功率电阻相对于现有的电阻来说，去掉了塑封外壳上的安装孔的设置，使得该功率电阻的陶瓷基片的面积几乎铺满该功率电阻的底面，陶瓷基片面积得到了最大化的利用，增加了散热面积，且将陶瓷基片的底面金属化处理，使其具有可焊性，可以直接将该功率电阻焊接，连接方式简单且散热效果更佳，在同体积的产品上额定功率可达150W。

进一步，所述镀层为银或镍或锡。镀层为银或镍或锡，具有可焊性且其导热性较强。

进一步，所述塑封外壳的顶面上设置有限位槽，所述限位槽横向设置在塑封外壳的中部。

本实用新型的优势在于，该装置的塑封外壳上去掉了安装孔的设置，使其电阻的陶瓷基片面积最大化，且该装置的陶瓷基片的底面采用金属化处理，使其具有表面贴装焊接性功能，可直接焊接在散热器上，导热散热效果更佳，且本装置结构简单，生产加工成本低，使用效果好，实现了在同体积的产品上额定功率最大化。

附图说明

图1是本实用新型一种封装表面贴装结构平面功率电阻器的结构示意图。

图2是本实用新型一种封装表面贴装结构平面功率电阻器的仰视图。