[实用新型]一种芯片引脚的可靠性实验测试仪

权利要求书

1.一种芯片引脚的可靠性实验测试仪，其特征在于：包括箱体（1），设置于箱体（1）内的支架（2）、温度监测装置、为引脚（101）供电的测电装置及为引脚（101）施加拉力的施重组件；所述支架（2）上设置有用于夹紧芯片（10）的锁紧组件，所述箱体（1）的一侧设置有箱门（11），所述箱体（1）侧壁的下部设置有热风的进风管（12）、上部设置有出风管（13）。

2.根据权利要求1所述的芯片引脚的可靠性实验测试仪，其特征在于：所述施重组件包括多个砝码（52）和夹子（53），所述砝码（52）的顶端设置有挂环（54），所述夹子（53）远离夹持侧的一端连接有挂钩（55）。

3.根据权利要求2所述的芯片引脚的可靠性实验测试仪，其特征在于：所述箱体（1）内设置有多根挂杆（9），所述砝码（52）与夹子（53）分别挂在挂杆（9）上。

4.根据权利要求1所述的芯片引脚的可靠性实验测试仪，其特征在于：所述支架（2）包括台面（21）和支腿（22），所述台面（21）的宽度不大于芯片（10）的宽度，所述台面（21）上设置有至少两组锁紧组件。

5.根据权利要求4所述的芯片引脚的可靠性实验测试仪，其特征在于：所述锁紧组件包括固定设置于台面（21）上的固定轴（31）和压片（32），所述压片（32）的一端转动连接在固定轴（31）上、另一端可转动至芯片（10）上方将芯片（10）压住。

6.根据权利要求1所述的芯片引脚的可靠性实验测试仪，其特征在于：所述箱体（1）顶面可拆卸的嵌设有数显计时器（3），所述数显计时器（3）的操作面朝上设置。

7.根据权利要求1所述的芯片引脚的可靠性实验测试仪，其特征在于：所述测电装置包括测电箱（81）和自测电箱（81）伸出的两个导电环（82），所述导电环（82）与测电箱（81）之间通过导线电连接，所述导电环（82）可匹配套在芯片（10）的引脚（101）上。

8.根据权利要求1所述的芯片引脚的可靠性实验测试仪，其特征在于：所述箱体（1）为透明的箱体。

9.根据权利要求8所述的芯片引脚的可靠性实验测试仪，其特征在于：所述温度监测装置包括温度检测用的探头（61）和与探头（61）连接的数显表头（62），所述数显表头（62）朝上设置。

10.根据权利要求9所述的芯片引脚的可靠性实验测试仪，其特征在于：所述箱体（1）内设置有顶面开口的防护罩（7），所述数显表头（62）固定在防护罩（7）内，所述探头（61）伸出防护罩（7）并伸入箱体（1）内。