[实用新型]一种防水防潮的集成电路板

权利要求书

1.一种防水防潮的集成电路板，包括电路基板层(1)，其特征在于：所述电路基板层(1)上固定连接有面板层(4)，所述面板层(4)上固定连接有防水膜层(6)，所述防水膜层(6)与面板层(4)之间设有散热腔(11)，所述散热腔(11)上固定连接有支撑板(10)，所述支撑板(10)的侧壁上固定连接有导热铜片(12)，所述防水膜层(6)的内部填充有硅胶干燥剂层(8)，所述防水膜层(6)的两侧一体化固定连接有折边部(13)，所述折边部(13)与防水膜层(6)之间设有散热通道(14)，所述电路基板层(1)的底部四角处固定连接有固定内螺纹管(2)。

2.根据权利要求1所述的一种防水防潮的集成电路板，其特征在于：所述防水膜层(6)的内部设有与硅胶干燥剂层(8)相匹配连接的安装腔(7)。

3.根据权利要求2所述的一种防水防潮的集成电路板，其特征在于：所述安装腔(7)的底部设有均匀分布的透气孔(9)，所述透气孔(9)与散热腔(11)相连通。

4.根据权利要求1所述的一种防水防潮的集成电路板，其特征在于：所述面板层(4)的上端涂覆有导热硅脂层(5)。

5.根据权利要求1所述的一种防水防潮的集成电路板，其特征在于：所述折边部(13)的内侧上固定连接有导热硅胶片(15)。

6.根据权利要求1所述的一种防水防潮的集成电路板，其特征在于：所述固定内螺纹管(2)的底部外壁上固定连接有防滑垫片(3)。