[实用新型]一种防水防潮的集成电路板

说明书

本实用新型公开了一种防水防潮的集成电路板，包括电路基板层，所述电路基板层上固定连接有面板层，所述面板层上固定连接有防水膜层，所述防水膜层与面板层之间设有散热腔，所述散热腔上固定连接有支撑板，所述折边部与防水膜层之间设有散热通道，所述电路基板层的底部四角处固定连接有固定内螺纹管。该装置电路板产生的热量经过散热腔和散热通道进行排出，同时通过导热硅脂层、导热铜片和导热硅胶片大大增强了导热效率，提高了电路板散热效率，有效避免了由于热量堆积造成电路板高温和潮湿的现象，延长了电路板的使用寿命，同时通过防水膜层、硅胶干燥剂层和透气孔的配合作用，便于对由热量产生的蒸汽进行干燥吸收，增强了防水防潮作用效果。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种防水防潮的集成电路板。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，目前带有防水防潮结构的集成电路板往往在电路板上直接设置防水膜，这样严重影响了电路板散热效率，造成电路板高温产生蒸汽，对电路板的防水防潮作用效果差，有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防水防潮的集成电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防水防潮的集成电路板，包括电路基板层，所述电路基板层上固定连接有面板层，所述面板层上固定连接有防水膜层，所述防水膜层与面板层之间设有散热腔，所述散热腔上固定连接有支撑板，所述支撑板的侧壁上固定连接有导热铜片，所述防水膜层的内部填充有硅胶干燥剂层，所述防水膜层的两侧一体化固定连接有折边部，所述折边部与防水膜层之间设有散热通道，所述电路基板层的底部四角处固定连接有固定内螺纹管。

优选的，所述防水膜层的内部设有与硅胶干燥剂层相匹配连接的安装腔。

此项设置便于安装硅胶干燥剂层，同时通过防水膜层和硅胶干燥剂层的共同作用，便于对电路板进行防水、防潮、干燥防霉变保护。

优选的，所述安装腔的底部设有均匀分布的透气孔，所述透气孔与散热腔相连通。

此项设置便于硅胶干燥剂层与散热腔层进行充分的接触，从而便于对由热量产生的蒸汽进行干燥吸收，防潮效果好。

优选的，所述面板层的上端涂覆有导热硅脂层。

此项设置增强了导热效率，便于提高电路板的散热效率，从而有利于延长其使用寿命。

优选的，所述折边部的内侧上固定连接有导热硅胶片。

此项设置进一步增强了散热通道的导热效率，从而有利于进一步提高电路板散热效率，有效避免了由于热量堆积造成高温和蒸汽的现象，对电路板的防护效果好。

优选的，所述固定内螺纹管的底部外壁上固定连接有防滑垫片。

此项设置便于电路板安装使用，稳固性高，安装牢固。

与现有技术相比，本实用新型的技术效果和优点：该防水防潮的集成电路板，电路板产生的热量经过散热腔和散热通道进行排出，同时通过导热硅脂层、导热铜片和导热硅胶片大大增强了导热效率，提高了电路板散热效率，有效避免了由于热量堆积造成电路板高温和潮湿的现象，延长了电路板的使用寿命，同时通过防水膜层、硅胶干燥剂层和透气孔的配合作用，便于对由热量产生的蒸汽进行干燥吸收，有效增强了防水防潮作用效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的侧视结构示意图；

图3为本实用新型的安装腔底部结构示意图。