[实用新型]校准夹具有效
| 申请号： | 201920891320.9 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN209747490U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | A·迈尔斯;D·M·库索;P·村冈;P·A·克里米诺儿 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 侯颖媖;张鑫<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 校准 透明板 夹具 接触垫 传感器 参考表面 定位边缘 边缘环 可调整 | ||
1.一种用于相对于参考表面定位边缘环的校准夹具，所述校准夹具包括：
透明板；
多个传感器，所述多个传感器耦接到所述透明板的第一侧；以及
多个接触垫，所述多个接触垫耦接到所述透明板的相对的第二侧。
2.如权利要求1所述的校准夹具，其中所述透明板包括形成为穿过所述透明板的多个开口，并且形成在所述透明板中的所述多个开口中的每个开口与形成在所述参考表面中的相应的开口对准。
3.如权利要求1所述的校准夹具，其中所述透明板进一步包括对准指示器。
4.如权利要求3所述的校准夹具，其中所述对准指示器包括形成为穿过所述对准指示器的多个开口，并且形成在所述透明板中的所述多个开口中的每个开口与形成在所述参考表面中的相应的开口对准。
5.如权利要求1所述的校准夹具，其中所述透明板包括划线。
6.如权利要求5所述的校准夹具，其中所述多个传感器中的每个传感器定位在所述划线的径向外侧。
7.如权利要求5所述的校准夹具，其中所述透明板包括比所述划线的直径更大的直径。
8.如权利要求1所述的校准夹具，其中所述透明板包括手柄。
9.如权利要求1所述的校准夹具，其中所述透明板包括对准特征，所述对准特征包括对准指示器和划线中的一个或它们两者的组合。
10.一种用于相对于参考表面定位边缘环的校准夹具，所述校准夹具包括：
透明板，所述透明板包括形成为穿过所述透明板的多个开口；
多个传感器，所述多个传感器耦接到所述透明板的第一侧；以及
多个接触垫，所述多个接触垫耦接到所述透明板的相对的第二侧，其中所述透明板包括形成为穿过所述透明板的多个开口，并且形成在所述透明板中的所述多个开口中的每个开口与形成在所述参考表面中的相应的开口对准。
11.如权利要求10所述的校准夹具，其中所述透明板包括对准特征，所述对准特征包括对准指示器。
12.如权利要求10所述的校准夹具，其中所述透明板包括对准特征，所述对准特征包括划线。
13.如权利要求12所述的校准夹具，其中所述多个传感器中的每个传感器定位在所述划线的径向外侧。
14.如权利要求12所述的校准夹具，其中所述透明板包括比所述划线的直径更大的直径。
15.如权利要求10所述的校准夹具，其中所述透明板包括一对手柄。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
