[实用新型]一种基于热压成型机的控温系统

权利要求书

1.一种基于热压成型机的控温系统，其特征在于，包括上下排布的两个热压板(1)、分别与所述热压板(1)连接的温度采集子系统(2)、加热棒(3)和降温子系统(4)、与所述温度采集子系统(2)连接的控制器(5)以及与所述控制器(5)连接的触摸显示屏(6)，其中，所述控制器(5)还分别与所述加热棒(3)以及降温子系统(4)连接。

2.根据权利要求1所述的基于热压成型机的控温系统，其特征在于，所述加热棒(3)位于所述热压板(1)内，且每个热压板(1)内均设置有5个加热棒(3)。

3.根据权利要求1所述的基于热压成型机的控温系统，其特征在于，所述温度采集子系统(2)包括温度传感器(7)、与所述温度传感器(7)连接的半桥单臂测量电桥(8)以及与所述半桥单臂测量电桥(8)连接的放大器(9)。

4.根据权利要求3所述的基于热压成型机的控温系统，其特征在于，所述温度传感器(7)的数量为4个，且每个热压板(1)上均设置有2个温度传感器(7)；

所述温度传感器(7)通过三线制与所述半桥单臂测量电桥(8)连接；

所述放大器(9)与所述控制器(5)连接。

5.根据权利要求4所述的基于热压成型机的控温系统，其特征在于，所述温度传感器(7)的采用型号为Pt100铂电阻的传感芯片U1，所述芯片U1的第1引脚与第2引脚分别与所述半桥单臂测量电桥(8)连接，所述芯片U1的第3引脚接地。

6.根据权利要求5所述的基于热压成型机的控温系统，其特征在于，所述半桥单臂测量电桥(8)包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、滑动变阻器R4、滑动变阻器R5以及TL431并联稳压集成电路，其中，

电阻R1的一端连接电源，电阻R1的另一端分别与TL431并联稳压集成电路的K极、滑动变阻器R4的第一固定端、电阻R2的一端以及电阻R3的一端连接，TL431并联稳压集成电路的R极与滑动变阻器R4的滑动端连接，滑动变阻器R4的第二固定端与TL431并联稳压集成电路的A极连接，并接地，电阻R2的另一端分别与所述放大器(9)以及所述芯片U1的第1引脚连接，电阻R3的另一端分别与滑动变阻器R5的第一固定端、滑动变阻器R5的滑动端以及所述放大器(9)连接，滑动变阻器R5的第二固定端与所述芯片U1的第2引脚连接。

7.根据权利要求6所述的基于热压成型机的控温系统，其特征在于，所述放大器(9)采用型号为LM358的运算放大芯片U2，所述芯片U2的同相输入端分别与接地电阻R8以及电阻R6的一端连接，电阻R6的另一端与电阻R2的另一端连接，所述芯片U2的反相输入端分别与电阻R9的一端以及电阻R7的一端连接，电阻R7的另一端与电阻R3的另一端连接，所述芯片U2的输出端分别与电阻R10的一端以及电阻R9的另一端连接，电阻R10的另一端作为所述放大器(9)的输出端，并与所述控制器(5)连接，所述芯片U2的接地端接地，所述芯片U2的第1引脚分别与电源以及接地电容C1连接。

8.根据权利要求7所述的基于热压成型机的控温系统，其特征在于，所述控制器的型号采用型号为STM32F407ZGT6的单片机。

9.根据权利要求1所述的基于热压成型机的控温系统，其特征在于，所述降温子系统(4)包括流量阀(11)，以及与所述流量阀(11)连接的冷却液流道(10)。

10.根据权利要求9所述的基于热压成型机的控温系统，其特征在于，所述流量阀(11)与所述控制器(5)连接；

所述冷却液流道(10)呈直通式的位于所述热压板(1)内，每个热压板(1)内均设置有5个冷却液流道(10)，且与位于热压板(1)内的加热棒(3)上下交叉分布。