[实用新型]一种基于热压成型机的控温系统有效
申请号: | 201920893505.3 | 申请日: | 2019-06-13 |
公开(公告)号: | CN210148533U | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 韩锐;杜庆龙;李军民;廖海涛;彭必友;李光照 | 申请(专利权)人: | 西华大学 |
主分类号: | B29C43/52 | 分类号: | B29C43/52;B29C43/58 |
代理公司: | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 陈选中 |
地址: | 610039 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 热压 成型 系统 | ||
本实用新型提供了一种基于热压成型机的控温系统,包括上下排布的两个热压板、分别与所述热压板连接的温度采集子系统、加热棒和降温子系统、与所述温度采集子系统连接的控制器以及与所述控制器连接的触摸显示屏,其中,所述控制器还分别与所述加热棒以及降温子系统连接。本实用新型利用加热棒以及冷却液流道对热压成型的升降温进行精准控制,解决了现有材料热压成型的升降温速率和升降温过程不可控的问题,优化了通过对温度的控制从而改变材料性质变化的可控性,提高了材料的利用率和可设计性,减少因升降温速率和升降温过程不可控的问题,而导致成型过程中材料因不确定的性质变化得到的劣质或不符合预期的成型产品。
技术领域
本实用新型属于塑料成型加工领域,尤其涉及一种基于热压成型机的控温系统。
背景技术
控温热压成型机主要针对热压成型的问题,通过控制需成型材料的所需温度,控制温度在一定条件下进行成型实验,现有的控温成型机大多数只可以控制设备达到颗粒材料熔点温度,颗粒材料经过融化、加压成型、降温达到模具已设定形状或性能的成型产品,在颗粒材料成型过程中,可控制变量为设备实际可达温度、压力大小等简单的变量,且升降温方式简单、粗暴,温度变化不可控,效果较差,不能得到优质的或符合设置预期的成型产品。
如何通过稳定的升降温速率和通过程序控温,减少因升降温速率和升降温过程不可控的问题,而导致成型过程中材料因不确定的性质变化得到的劣质或不符合预期的成型产品,是本实用新型的重点。
实用新型内容
针对现有技术中的上述不足,本实用新型提供的一种基于热压成型机的控温系统解决了现在热压成型机在热压过程中升降温速率和升降温过程不可控的问题。
为了达到以上目的,本实用新型采用的技术方案为:
本方案提供一种基于热压成型机的控温系统,包括上下排布的两个热压板、分别与所述热压板连接的温度采集子系统、加热棒和降温子系统、与所述温度采集子系统连接的控制器以及与所述控制器连接的触摸显示屏,其中,所述控制器还分别与所述加热棒以及降温子系统连接。
进一步地,所述加热棒位于所述热压板内,且每个热压板内均设置有5个加热棒。
再进一步地,所述温度采集子系统包括温度传感器、与所述温度传感器连接的半桥单臂测量电桥以及与所述半桥单臂测量电桥连接的放大器。
再进一步地,所述温度传感器的数量为4个,且每个热压板上均设置有2个温度传感器;
所述温度传感器通过三线制与所述半桥单臂测量电桥连接;
所述放大器与所述控制器连接。
再进一步地,所述温度传感器的采用型号为Pt100铂电阻的传感芯片U1,所述芯片U1的第1引脚与第2引脚分别与所述半桥单臂测量电桥连接,所述芯片U1的第3引脚接地。
再进一步地,所述半桥单臂测量电桥包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、滑动变阻器R4、滑动变阻器R5以及TL431并联稳压集成电路,其中,
电阻R1的一端连接电源,电阻R1的另一端分别与TL431并联稳压集成电路的K极、滑动变阻器R4的第一固定端、电阻R2的一端以及电阻R3的一端连接,TL431并联稳压集成电路的R极与滑动变阻器R4的滑动端连接,滑动变阻器R4的第二固定端与TL431并联稳压集成电路的A极连接,并接地,电阻R2的另一端分别与所述放大器以及所述芯片U1的第1引脚连接,电阻R3的另一端分别与滑动变阻器R5的第一固定端、滑动变阻器R5的滑动端以及所述放大器连接,滑动变阻器R5的第二固定端与所述芯片U1的第2引脚连接。
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