[实用新型]电子干扰器有效
申请号: | 201920898143.7 | 申请日: | 2019-06-14 |
公开(公告)号: | CN210274970U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 黄连锋 | 申请(专利权)人: | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃;南霆 |
地址: | 310051 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子干扰 | ||
1.一种电子干扰器,其特征在于,包括:
散热模组,
印刷电路板,其与所述散热模组叠放,处于所述散热模组的内侧且与所述散热模组接触,
导热承载板,其处于所述印刷电路板的背向所述散热模组的一侧并与所述印刷电路板接触,
电池板,其处于所述导热承载板的背向所述印刷电路板的一侧并与所述导热承载板接触,以及
风扇组件,与所述印刷电路板并排设置,其出风方向朝向所述散热模组,其中,所述导热承载板还用于固定所述印刷电路板、所述电池板和所述风扇组件,并且传导所述印刷电路板以及所述电池板散发的热量。
2.根据权利要求1所述的电子干扰器,其特征在于,所述散热模组包括第一散热部和第二散热部,
所述第一散热部覆盖并接触所述印刷电路板,所述第二散热部偏离所述印刷电路板,且所述风扇组件的出风方向朝向所述第二散热部。
3.根据权利要求2所述的电子干扰器,其特征在于,所述印刷电路板包括芯片区和散热区,
所述第一散热部朝向所述印刷电路板的表面上构造有与所述散热区形状匹配的导热凸台,所述导热凸台与所述散热区紧密接触。
4.根据权利要求3所述的电子干扰器,其特征在于,所述芯片区包括主芯片区和与所述主芯片区间隔开的子芯片区,所述散热区包括主散热区和子散热区,所述子散热区处于所述子芯片区与所述主芯片区之间的间隔内。
5.根据权利要求2到4中的任一项所述的电子干扰器,其特征在于,在所述印刷电路板上设置有通孔,在所述通孔内填充有导热材料。
6.根据权利要求2所述的电子干扰器,其特征在于,所述导热承载板包括第一承载部和第二承载部,
所述第一承载部正对所述第一散热部并且与所述印刷电路板接触,
所述第二承载部与所述第二散热部正对并且所述风扇组件安装在所述第二承载部中。
7.根据权利要求6所述的电子干扰器,其特征在于,所述风扇组件包括两个风扇,并排设置在所述第二承载部上。
8.根据权利要求6或7所述的电子干扰器,其特征在于,所述导热承载板的第一承载部和第二承载部之间存在高度差,
所述导热承载沿朝向所述散热模组的方向,所述第二承载部的高度低于所述第一承载部的高度。
9.根据权利要求6所述的电子干扰器,其特征在于,所述电池板固定于所述第一承载部并且与所述第一承载部接触。
10.根据权利要求2所述的电子干扰器,其特征在于,所述散热模组包括导热基板和散热管,所述散热管包括处于所述导热基板上的第一管段和延伸到所述导热基板之外的第二管段,所述第二管段上具有散热翅片,
所述导热基板和所述第一管段形成所述第一散热部,
带有散热翅片的所述第二管段形成所述第二散热部。
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