[实用新型]电子干扰器

说明书

本实用新型公开了一种电子干扰器，包括：散热模组，印刷电路板，其与散热模组叠放，处于散热模组的内侧且与散热模组接触，导热承载板，其处于印刷电路板的背向散热模组的一侧并与印刷电路板接触，电池板，其处于导热承载板的背向印刷电路板的一侧并与导热承载板接触，以及风扇组件，与印刷电路板并排设置，其出风方向朝向散热模组，导热承载板还用于固定印刷电路板、电池板和风扇组件，并且传导印刷电路板以及电池板散发的热量。在本实用新型的电子干扰器中，导热承载板对电池板和印刷电路板进行辅助散热，从而提高了电子干扰器的散热性能。

技术领域

本申请涉及电子器件领域，特别涉及一种电子干扰器。

背景技术

通常，电子干扰器的射频器件的功耗大、热流密度非常高，因此这导致对散热能力要求较高。通常，在电子干扰器中，在PCB板(印刷电路板)和金属外壳之间设置铝板来进行散热，但是这对于降低电子干扰器的温度，提高用户体验仍然不够。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提出了一种电子干扰器。本实用新型的电子干扰器采用了全新的结构，特别是导热承载板对电池板和印刷电路板进行辅助散热，从而提高了电子干扰器的散热性能。

根据本实用新型的电子干扰器包括：散热模组，印刷电路板，其与所述散热模组叠放，处于散热模组的内侧且与所述散热模组接触，导热承载板，其处于所述印刷电路板的背向所述散热模组的一侧并与所述印刷电路板接触，电池板，其处于所述导热承载板的背向所述印刷电路板的一侧并与所述导热承载板接触，以及风扇组件，与所述印刷电路板并排设置，且出风方向朝向所述散热模组，其中，所述导热承载板还用于固定所述印刷电路板、所述电池板和所述风扇组件，并且传导所述印刷电路板以及所述电池板散发的热量。

在一个实施例中，所述散热模组包括所述第一散热部和第二散热部，所述第一散热部覆盖并接触所述印刷电路板，所述第二散热部偏离所述印刷电路板，且所述风扇组件的出风方向朝向所述第二散热部。

在一个实施例中，所述印刷电路板包括芯片区和散热区，所述第一散热部朝向所述印刷电路板的表面上构造有与所述散热区形状匹配的导热凸台，所述导热凸台与所述散热区紧密接触。

在一个实施例中，所述芯片区包括主芯片区和与所述主芯片区间隔开的子芯片区，所述散热区包括主散热区和子散热区，所述子散热区处于所述子芯片区与所述主芯片区之间的间隔内。

在一个实施例中，在所述印刷电路板上设置有通孔，在所述通孔内填充有导热材料。

在一个实施例中，所述导热承载板包括第一承载部和第二承载部，所述第一承载部正对所述第一散热部并且与所述印刷电路板接触，所述第二承载部与所述第二散热部正对并且所述风扇组件安装在所述第二承载部中。

在一个实施例中，所述风扇组件包括两个风扇，并排设置在所述第二承载部上。

在一个实施例中，所述导热承载板的第一承载部和第二承载部之间存在高度差，所述导热承载沿朝向所述散热模组的方向，所述第二承载部的高度低于所述第一承载部的高度。

在一个实施例中，所述电池板固定于所述第一承载部并且与所述第一承载部接触。

在一个实施例中，所述散热模组包括导热基板和散热管，所述散热管包括处于所述导热基板上的第一管段和延伸到所述导热基板之外的第二管段，所述第二管段上具有散热翅片，所述导热基板和所述第一管段形成所述第一散热部，带有散热翅片的所述第二管段形成所述第二散热部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：在本申请的电子干扰器中，导热承载板不但起到承载电池板和印刷电路板的作用，而且对电池板和印刷电路板进行辅助散热，从而提高了电子干扰器的散热性能。此外，在电子干扰器工作时，风扇组件会对导热承载板吹风，从而实现对导热承载板和电池板的散热，这样进一步提高了电子干扰器的散热性能。

附图说明