[实用新型]磁悬浮硬限位手机振动马达有效

专利信息
申请号: 201920901628.7 申请日: 2019-06-17
公开(公告)号: CN209860770U 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 章启策 申请(专利权)人: 重庆市灵龙电子有限公司
主分类号: H02K33/16 分类号: H02K33/16;H02K33/10
代理公司: 11275 北京同恒源知识产权代理有限公司 代理人: 杨柳岸
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 导磁板 动子组件 手机振动马达 上机壳组件 下机壳组件 磁悬浮 弹簧 限位 电子器件领域 本实用新型 柔性电路板 挡板 闭合回路 磁铁组件 激光焊接 胶水粘结 磁回路 配重块 上机壳 下机壳 磁铁 背胶 自带 马达 粘贴 供电
【权利要求书】:

1.磁悬浮硬限位手机振动马达,其特征在于:包括上机壳组件、动子组件和下机壳组件;

所述动子组件的弹簧与上机壳组件的机壳内壁通过激光焊接,弹簧有一定的弹力及固有频率,动子组件可在上机壳组件中左右运动,再盖上下机壳组件,通过激光将上、下机壳组件焊接固定;

所述上机壳组件包括上机壳、导磁板I、导磁板II、导磁板III和闭合回路;

所述导磁板I通过激光焊接在上机壳内顶面,闭合回路通过胶水或激光焊接固定在导磁板I上,导磁板II、导磁板III通过激光焊接在上机壳两侧;

所述动子组件包括配重块、挡板、弹簧I、弹簧II和磁铁组件;

所述配重块和挡板通过激光焊接,弹簧I、弹簧II通过激光和配重块焊接,磁铁组件通过胶水与配重块及挡板粘结;

所述下机壳组件包括下机壳、导磁板IV、柔性电路板FPC和线圈;

所述导磁板IV通过激光焊接在下机壳上,FPC通过自带背胶粘贴在导磁板IV上,线圈通过胶水粘结在FPC上,线圈线头通过电子焊与FPC上PAD焊接,FPC上的另外两个PAD用于给线圈供电。

2.根据权利要求1所述的磁悬浮硬限位手机振动马达,其特征在于:所述导磁板I、导磁板II、导磁板III和导磁板IV为长方形、六边形、圆形或三角形。

3.根据权利要求1所述的磁悬浮硬限位手机振动马达,其特征在于:所述导磁板I、导磁板II、导磁板III和导磁板IV为单层或双层结构。

4.根据权利要求1所述的磁悬浮硬限位手机振动马达,其特征在于:所述导磁板I、导磁板II、导磁板III和导磁板IV为软磁材料。

5.根据权利要求1所述的磁悬浮硬限位手机振动马达,其特征在于:所述导磁板I上还设有闭合回路,用于加强电磁阻尼。

6.根据权利要求1所述的磁悬浮硬限位手机振动马达,其特征在于:所述配重块上设有对立的硬限位结构。

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