[实用新型]一种用于生产晶体谐振器的回流焊机有效

专利信息
申请号: 201920905621.2 申请日: 2019-06-17
公开(公告)号: CN210208970U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 郑春旺;王学成 申请(专利权)人: 唐山汇讯电子科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 石家庄领皓专利代理有限公司 13130 代理人: 李婷;薛琳
地址: 063000*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 生产 晶体 谐振器 回流
【权利要求书】:

1.一种用于生产晶体谐振器的回流焊机,包括机箱(1)、第一链轮(2)、第二链轮(3)、链板(4)、加热装置(5)、保温装置(6)和冷却装置(7),机箱(1)的内部设置有第一腔体,第一腔体的左端下侧和右端下侧均设置有第一通孔,第一链轮(2)位于第一腔体左下侧,第一链轮(2)的前端和后端分别与第一腔体左侧前端和后端可转动连接,第二链轮(3)位于第一腔体右下侧,第二链轮(3)的前端与后端分别与第一腔体的左端前侧和后侧可转动连接,第一链轮(2)与第二链轮(3)通过链板(4)可转动连接,加热装置(5)的顶端与第一腔体的顶端左侧连接,保温装置(6)的顶端与第一腔体的顶端中部连接,冷却装置(7)的顶端与第一腔体顶端右侧连接;其特征在于,还包括回收仓(8)、回收网(9)、第一气管(10)、第二气管(11)、支撑板(12)、第一电机(13)、气泵(14)和第三气管(15),回收仓(8)的底端与机箱(1)的顶端左侧连接,回收仓(8)内设置有第二腔体,回收网(9)横向安装在第二腔体中部,第一气管(10)的右侧输出端与第二腔体的左端下侧连通,第一气管(10)的下侧输入端与第一腔体的顶端左侧连通,第二气管(11)的右侧输入端与第二腔体的左端上侧连通,支撑板(12)的右端与机箱(1)的左端上侧连接,支撑板(12)的顶端右侧与第一电机(13)的底端连接,第一电机(13)的顶端与气泵(14)的底端连接,气泵(14)的右侧输入端与第二气管(11)的左侧输出端连通,气泵(14)的左侧输出端与第三气管(15)的右侧输入端连通。

2.如权利要求1所述的一种用于生产晶体谐振器的回流焊机,其特征在于,还包括热交换管(16)、第四气管(17)、第二电机(18)、水泵(19)、第五气管(20)和第六气管(21),回收仓(8)的内壁设置有第三腔体,第三腔体环绕在第二腔体外侧,热交换管(16)位于第三腔体内部,热交换管(16)的左端上侧输入端与第四气管(17)的下侧输出端连通,第二电机(18)的底端与回收仓(8)的顶端左侧连接,第二电机(18)的左端与水泵(19)的右端连接,水泵(19)的左侧输出端与第四气管(17)的右侧输入端连通,水泵(19)的上侧输入端与第五气管(20)的下侧输出端连通,第六气管(21)的下侧输入端与热交换管(16)的右端上侧输出端连通。

3.如权利要求2所述的一种用于生产晶体谐振器的回流焊机,其特征在于,还包括吸附仓(22)、吸附网(23)和第七气管(24),吸附仓(22)的底端与支撑板(12)的顶端中部连接,吸附仓(22)的内部设置有第四腔体吸附网(23)竖向安装在第四腔体内部,第三气管(15)的左侧输出端与第四腔体右端连通,第七气管(24)的下侧输入端与第四腔体顶端左侧连通。

4.如权利要求3所述的一种用于生产晶体谐振器的回流焊机,其特征在于,还包括第一盖板(25),第二腔体右端连通设置有第二通孔,第一盖板(25)的左端盖装在第二通孔内部,第一盖板(25)与回收仓(8)通过螺栓紧固连接。

5.如权利要求4所述的一种用于生产晶体谐振器的回流焊机,其特征在于,还包括第二盖板(26),第四腔体顶端右侧连通设置有第三通孔,第二盖板(26)的底端盖装在第三通孔的顶端,第二盖板(26)与吸附仓(22)通过螺栓紧固连接。

6.如权利要求5所述的一种用于生产晶体谐振器的回流焊机,其特征在于,还包括扩散斗(27),扩散斗(27)的形状为漏斗状,扩散斗(27)的底端与第七气管(24)的顶端连通。

7.如权利要求6所述的一种用于生产晶体谐振器的回流焊机,其特征在于,还包括四组支腿(28),四组支腿(28)的顶端分别与机箱(1)的底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接。

8.如权利要求7所述的一种用于生产晶体谐振器的回流焊机,其特征在于,还包括四组防滑板(29),四组防滑板(29)分别安装在四组支腿(28)的底端。

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