[实用新型]柔性基片拉平装置有效
申请号: | 201920906814.X | 申请日: | 2019-06-17 |
公开(公告)号: | CN210467796U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 刘旭;姚立强 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李文丽 |
地址: | 102209 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 拉平 装置 | ||
1.一种柔性基片拉平装置,其特征在于:包括工作台(4)以及设置于所述工作台(4)上的第一真空吸附机构(2)和第二真空吸附机构(3),所述第一真空吸附机构(2)用于将边框(1)吸附固定在所述工作台(4)上;所述第二真空吸附机构(3)用于将所述边框(1)向下吸附,使所述边框(1)发生弯曲形变。
2.根据权利要求1所述的柔性基片拉平装置,其特征在于:所述边框(1)由两条相对设置的承载边(101A)和两条相对设置的悬空边(101B)合围而成;所述第一真空吸附机构(2)位于所述边框(1)的两条承载边(101A)下方;所述第二真空吸附机构(3)位于所述边框(1)的两条悬空边(101B)下方。
3.根据权利要求2所述的柔性基片拉平装置,其特征在于:所述边框(1)的两条承载边(101A)吸附于所述工作台(4);所述边框(1)的两条悬空边(101B)具有向下的弯曲形变但与所述工作台(4)不接触。
4.根据权利要求2所述的柔性基片拉平装置,其特征在于:所述工作台(4)上设有两个支撑凸台(9),两个所述支撑凸台(9)分别与所述边框(1)的两条承载边(101A)一一对应;所述第一真空吸附机构(2)包括两个真空气路(201)和两组真空吸附孔(202),两组所述真空吸附孔(202)的一端分别对应设置于两个所述支撑凸台(9)的上表面,两组所述真空吸附孔(202)的另一端分别与两个所述真空气路(201)对应连通。
5.根据权利要求2所述的柔性基片拉平装置,其特征在于:所述第二真空吸附机构(3)包括两个真空吸嘴(301),两个所述真空吸嘴(301)的吸附面分别位于所述工作台(4)上表面,两个所述真空吸嘴(301)分别与所述边框(1)的两条悬空边(101B)一一对应。
6.根据权利要求4所述的柔性基片拉平装置,其特征在于:各所述真空气路(201)分别设置于所述工作台(4)内部。
7.根据权利要求4所述的柔性基片拉平装置,其特征在于:各所述真空气路(201)分别通过真空转接头(203)与第一真空气源供给设备连接。
8.根据权利要求5所述的柔性基片拉平装置,其特征在于:各所述真空吸嘴(301)分别与各所述悬空边(101B)的中部位置相对应。
9.根据权利要求8所述的柔性基片拉平装置,其特征在于:还包括与两条所述悬空边(101B)一一对应的两组限位件,各组所述限位件分别包括两个限位螺钉(8),所述真空吸嘴(301)设置于两个所述限位螺钉(8)之间,所述工作台(4)设有用于安装所述限位螺钉(8)的螺纹孔。
10.根据权利要求5所述的柔性基片拉平装置,其特征在于:所述工作台(4)还安装有调节所述真空吸嘴(301)高度的调节机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造