[实用新型]一种增强型阻容降压X2电容器有效

专利信息
申请号: 201920906888.3 申请日: 2019-06-17
公开(公告)号: CN210200558U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 程金科;罗学民;刘宇 申请(专利权)人: 长兴友畅电子有限公司
主分类号: H01G4/32 分类号: H01G4/32;H01G4/33;H01G4/224;H01G4/236;H01G4/005;H01G4/008;H01G4/18;H01G4/002
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 连围
地址: 313100 浙江省湖*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 增强 型阻容 降压 x2 电容器
【权利要求书】:

1.一种增强型阻容降压X2电容器,其特征在于:包括封装外模壳(1)内部设置的内封装层(2);所述的内封装层(2)包裹电容器芯体(3);所述的电容器芯体(3)两侧与内封装层(2)之间通过钢丝引线(4)导出,且引线脚欧姆接触处设置有接触保护模块(6);所述的电容器芯体(3)内部设置有金属镀膜层(301)和薄膜介质层(303)。

2.根据权利要求1所述的增强型阻容降压X2电容器,其特征在于:所述的金属镀膜层(301)为锌铝复合金属镀膜,薄膜介质层(303)为聚丙烯薄膜,金属镀膜层(301)表面积小于薄膜介质层(303),且前者通过蒸镀附着后者表面之上,两者通过卷绕压力铸压成型。

3.根据权利要求1所述的增强型阻容降压X2电容器,其特征在于:所述的电容器芯体(3)与内封装层(2)之间设置有散热热沉膜层(302)。

4.根据权利要求1所述的增强型阻容降压X2电容器,其特征在于:所述的钢丝引线(4)外通过铜锡镀膜包裹,环氧树脂粘胶封装,且通过与接触保护模块(6)之间设置有导电粘胶条(5)。

5.根据权利要求1所述的增强型阻容降压X2电容器,其特征在于:所述的内封装层(2)与接触保护模块(6)均为环氧树脂粘胶,封装外模壳(1)为非导电性材料制成。

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