[实用新型]一种增强型阻容降压X2电容器有效

专利信息
申请号: 201920906888.3 申请日: 2019-06-17
公开(公告)号: CN210200558U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 程金科;罗学民;刘宇 申请(专利权)人: 长兴友畅电子有限公司
主分类号: H01G4/32 分类号: H01G4/32;H01G4/33;H01G4/224;H01G4/236;H01G4/005;H01G4/008;H01G4/18;H01G4/002
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摘要:
搜索关键词: 一种 增强 型阻容 降压 x2 电容器
【说明书】:

本实用新型公开了一种增强型阻容降压X2电容器,包括封装外模壳内部设置的内封装层;所述的内封装层包裹电容器芯体;所述的电容器芯体两侧与内封装层之间通过钢丝引线导出,且引线脚欧姆接触处设置有接触保护模块;所述的电容器芯体内部设置有金属镀膜层和薄膜介质层;本实用新型一种增强型阻容降压X2电容器通过多层化的金属化薄膜成型封装提高其自身的阻容降压能力,且具有良好的热挥发性和安全接触性,其设计合理,结构工艺简单易操作,提高了使用寿命长,适合广泛推广。

技术领域

本实用新型涉及一种电容器,尤其涉及一种增强型阻容降压X2电容器;属于电子电器领域。

背景技术

电容降压的工作原理利用电容在一定的交流信号频率下产生的容抗来限制最大工作电流,降压更实际的是限制了负载电流,没有稳压元件负载的电压随负载大小发生的变化的状态,普通的CBB或者是电压冗余量不够的电容做的阻容降压电路是存在安全问题的,而且增强型阻容降压X2对于目前市场中的体积质量越来越微化的电容器来说无疑是矛盾的,若想在原有的体积质量上作出改变,需要完善其容芯内部结构分配和材料选择,对其整体在使用过程安全上作出完善。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为解决上述问题,本实用新型提出了一种增强型阻容降压X2电容器。

(二)技术方案

本实用新型的增强型阻容降压X2电容器,包括封装外模壳内部设置的内封装层;所述的内封装层包裹电容器芯体;所述的电容器芯体两侧与内封装层之间通过钢丝引线导出,且引线脚欧姆接触处设置有接触保护模块;所述的电容器芯体内部设置有金属镀膜层和薄膜介质层。

进一步地,所述的金属镀膜层为锌铝复合金属镀膜,薄膜介质层为聚丙烯薄膜,金属镀膜层表面积小于薄膜介质层,且前者通过蒸镀附着后者表面之上,两者通过卷绕压力铸压成型。

进一步地,所述的电容器芯体与内封装层之间设置有散热热沉膜层。

进一步地,所述的钢丝引线外通过铜锡镀膜包裹,环氧树脂粘胶封装,且通过与接触保护模块之间设置有导电粘胶条。

进一步地,所述的内封装层与接触保护模块均为环氧树脂粘胶,封装外模壳为非导电性材料制成。

(三)有益效果

本实用新型与现有技术相比较,其具有以下有益效果:本实用新型的增强型阻容降压X2电容器,通过多层化的金属化薄膜成型封装提高其自身的阻容降压能力,且具有良好的热挥发性和安全接触性,其设计合理,结构工艺简单易操作,提高了使用寿命长,适合广泛推广。

附图说明

图1是本实用新型整体电容器结构示意图。

图2是本实用新型的电容器芯内部体结构示意图。

1-封装外模壳;2-内封装层;3-电容器芯体;301-金属镀膜层;302-散热热沉膜层;303-薄膜介质层;4-钢丝引线;5-导电粘胶条;6-接触保护模块。

具体实施方式

如附图所示的一种增强型阻容降压X2电容器,包括封装外模壳1内部设置的内封装层2;所述的内封装层2包裹电容器芯体3;所述的电容器芯体3两侧与内封装层2之间通过钢丝引线4导出,且引线脚欧姆接触处设置有接触保护模块6;所述的电容器芯体3内部设置有金属镀膜层301和薄膜介质层303。

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