[实用新型]晶圆测试探针卡有效
| 申请号： | 201920909256.2 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN210427646U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 刘家铭;张孝仁;苏华庭 | 申请（专利权）人： | 元鼎丰投资有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073 |
| 代理公司： | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人： | 杜梦 |
| 地址： | 中国香港租庇*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试 探针 | ||
1.一种晶圆测试探针卡，包括基板；其特征在于，在所述基板表面设置有内圆区域和外环区域，所述内圆区域的半径大于所述外环区域的环宽；其中，
在所述内圆区域内环设有两路以上测试通道组成的第一路电导体，且第一路电导体中的各测试通道由所述基板的中心向所述外环区域呈柱状分布；
在所述外环区域内环设有两路以上测试通道组成的第二路电导体，且第二路电导体中的各测试通道由所述内圆区域的边缘向所述基板的边缘呈环形分布。
2.如权利要求1所述的晶圆测试探针卡，其特征在于，
在所述第一路电导体和第二路电导体的各测试通道上均设置有与探针接触的触点。
3.如权利要求1所述的晶圆测试探针卡，其特征在于，
所述柱状为由内向外逐渐变大的棒形柱状或者方形柱状；
所述环形为圆环形或者椭圆形。
4.如权利要求1-3中任意一项所述的晶圆测试探针卡，其特征在于，
所述第一路电导体和第二路电导体的各测试通道均为铜箔。
5.如权利要求4所述的晶圆测试探针卡，其特征在于，
在第一路电导体和第二路电导体的各测试通道上均设置有抗干扰层。
6.如权利要求5所述的晶圆测试探针卡，其特征在于，
所述抗干扰层在所述第一路电导体和第二路电导体的各测试通道上纵向设置。
7.如权利要求5所述的晶圆测试探针卡，其特征在于，
在第一路电导体和第二路电导体的各测试通道上均设置有接地触点，抗干扰层设置在第一路电导体和第二路电导体的各测试通道的与探针接触的触点与所述接地触点之间。
8.如权利要求6或7所述的晶圆测试探针卡，其特征在于，
所述抗干扰层为在所述铜箔上铣出的一块区域。
9.如权利要求1所述的晶圆测试探针卡，其特征在于，
所述第一路电导体中的各测试通道以第一预设线宽和第一预设间距分布在所述内圆区域内；
所述第二路电导体中的各测试通道以第二预设线宽和第二预设间距分布在所述外环区域内。
10.如权利要求8所述的晶圆测试探针卡，其特征在于，
所述第一路电导体中的测试通道的数量与所述第二路电导体中的测试通道的数量相等。
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