[实用新型]晶圆测试探针卡

说明书

本实用新型提供了一种晶圆测试探针卡，包括基板，在基板表面设置有内圆区域和外环区域，内圆区域的半径大于外环区域的环宽；其中，在内圆区域内环设有两路以上测试通道组成的第一路电导体，且第一路电导体中的各测试通道由基板的中心向外环区域呈柱状分布；在外环区域内环设有两路以上测试通道组成的第二路电导体，且第二路电导体中的各测试通道由内圆区域的边缘向基板的边缘呈环形分布。通过本实用新型能够增加同测数量，提高测试效率，延长探针卡的使用寿命，提高测试精准度。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，更为具体地，涉及一种晶圆测试探针卡。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品。晶圆是半导体器件中的核心元件，需要进行十分严格的技术测试，晶圆测试主要是验证产品电路是否良好，验证驱动晶圆的功能是否符合终端应用的需求。

行业内常使用探针卡对晶圆进行测试，其目的是为了实现测试仪器与晶圆之间的信号传输。即：通过探针卡上设置的探针触点，探针一端与触点接触，另一端与待测芯片上的金属垫接触，配合测试仪器及相关软件完成自动测试。目前常规的晶圆测试探针卡能提供48组电子测试通道，但使用较宽的布线方式。在生产过程中，大面积的板材因应力不均匀而容易受温度变化而发生板翘、不平整的现象，致使测试效率下降、探针卡生命周期缩短，并且还通常伴随发生漏电流及微小寄生电容。

因此，为增加同测数、提高测试效率、延长探针卡使用寿命，并提高测试精准度，现亟需对目前常规的晶圆测试探针卡进行改进。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种晶圆测试探针卡，以解决目前的晶圆测试探针卡测试效率低、寿命短的问题。

本实用新型提供的晶圆测试探针卡，包括基板；其特征在于，在所述基板表面设置有内圆区域和外环区域，所述内圆区域的半径大于所述外环区域的环宽；其中，在所述内圆区域内环设有两路以上测试通道组成的第一路电导体，且第一路电导体中的各测试通道由所述基板的中心向所述外环区域呈柱状分布；在所述外环区域内环设有两路以上测试通道组成的第二路电导体，且第二路电导体中的各测试通道由所述内圆区域的边缘向所述基板的边缘呈环形分布。

此外，优选的结构为：在所述第一路电导体和第二路电导体的各测试通道上均设置有与探针接触的触点。

此外，优选的结构为：所述柱状为由内向外逐渐变大的棒形柱状或者方形柱状；所述环形为圆环形或者椭圆形。

此外，优选的结构为：所述第一路电导体和第二路电导体的各测试通道均为铜箔。

此外，优选的结构为：在第一路电导体和第二路电导体的各测试通道上均设置有抗干扰层。

此外，优选的结构为：所述抗干扰层在所述第一路电导体和第二路电导体的各测试通道上纵向设置。

此外，优选的结构为：在第一路电导体和第二路电导体的各测试通道上均设置有接地触点，抗干扰层设置在第一路电导体和第二路电导体的各测试通道的与探针接触的触点与所述接地触点之间。

此外，优选的结构为：所述抗干扰层为在所述铜箔上铣出的一块区域。

此外，优选的结构为：所述第一路电导体中的各测试通道以第一预设线宽和第一预设间距分布在所述内圆区域内；所述第二路电导体中的各测试通道以第二预设线宽和第二预设间距分布在所述外环区域内。

此外，优选的结构为：所述第一路电导体中的测试通道的数量与所述第二路电导体中的测试通道的数量相等。

利用上述根据本实用新型的晶圆测试探针卡，通过在基板的表面设置两路电导体，每一路电导体均由多路测试通道组成，从而增加同测数量，提高测试效率，延长探针卡的使用寿命，提高测试精准度。