[实用新型]一种便捷式LED封装有效
申请号: | 201920910658.4 | 申请日: | 2019-06-15 |
公开(公告)号: | CN210743970U | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 唐勇 | 申请(专利权)人: | 永林电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/60 |
代理公司: | 佛山市智汇聚晨专利代理有限公司 44409 | 代理人: | 李海鹏 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便捷 led 封装 | ||
1.一种便捷式LED封装,包括散热底板(1),其特征在于:所述散热底板(1)底部两侧对称开设有连接槽(2),所述散热底板(1)顶端中部固定安装有散热基座(3),所述散热底板(1)底端中部与散热基座(3)对应位置处等距开设有散热孔(4),所述散热基座(3)顶端固定安装有基板(5),所述基板(5)内部中端与散热基座(3)对应位置处开设有进热通槽(6),所述基板(5)内部顶面开设有敷胶槽(7),所述敷胶槽(7)内部粘结有反射层(8),所述反射层(8)一侧边板安装有正极电极片(9),所述反射层(8)另一侧边部与正极电极片(9)对应位置处安装有负极电极片(10),所述反射层(8)顶面固定粘结有镀铝层(11),所述镀铝层(11)顶面固定粘结有LED芯片(12),所述LED芯片(12)顶面粘结有保护层(13),所述保护层(13)顶面涂覆有荧光层(14),所述正极电极片(9)和负极电极片(10)均通过金属线(15)与LED芯片(12)之间连接。
2.根据权利要求1所述的一种便捷式LED封装,其特征在于:所述散热底板(1)为金属或石墨导热导电材料。
3.根据权利要求1所述的一种便捷式LED封装,其特征在于:所述敷胶槽(7)内部涂覆有透明胶,所述反射层(8)粘贴于固化后的透明胶上。
4.根据权利要求1所述的一种便捷式LED封装,其特征在于:所述金属线(15)为金线,所述保护层(13)为透明硅胶,所述荧光层(14)材料为荧光粉和环氧树脂混合料。
5.根据权利要求1所述的一种便捷式LED封装,其特征在于:所述基板(5)内侧边部中端均开设有连接胶槽(16),所述连接胶槽(16)内部填充有硅胶层(17),所述基板(5)顶端两侧边部均安装有安装边板(18),所述安装边板(18)内部嵌入粘结有连接座(19),所述连接座(19)顶端固定粘结有透镜(20)。
6.根据权利要求5所述的一种便捷式LED封装,其特征在于:所述透镜(20)通过连接座(19)与安装边板(18)之间固定粘结,且连接座(19)与安装边板(18)之间通过固定胶固定粘结。
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